ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイム...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

『PHXLE』プリヒータ

リワーク時の熱衝撃リスクを低減

に損傷を与えないような制御など、比類ない信頼性を誇ります。 プリヒータは使い易いナビゲーションメニューで、簡単・便利に操作することができます。 【作業モード】 ■パワーモード ■温度モード ■プロファイルモード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『JTSE』ホットエアステーション

コントロールユニットをカスタマイズできる10以上のパラメーターを持つメ…

【仕様(一部)】 ■設定温度範囲：150-450ºC ■流量：5-50SLPM ■温度プロファイル ・はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定 ・はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 ■動作モード：加熱/プロファイル/冷却 ■真空：30％/228m...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『TESE』精密ホットエアステーション

リワーク工程中に部品/PCBを高精度にクローズループ制御できます！

【仕様(一部)】 ■設定温度範囲：150-450ºC ■流量：2-17SLPM ■温度プロファイル ・はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定 ・はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 ■動作モード：加熱/プロファイル/冷却 ■真空：30％/228m...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『PHBE』プリヒータ

リワーク時の熱衝撃リスクを低減

に損傷を与えないような制御など、比類ない信頼性を誇ります。 プリヒータは使い易いナビゲーションメニューで、簡単・便利に操作することができます。 【作業モード】 ■パワーモード ■温度モード ■プロファイルモード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『PHNE』プリヒータ

リワーク時の熱衝撃リスクを低減

精度や部品に損傷を与えないような制御などの 信頼性を誇り、プリヒータは使い易いナビゲーションメニューで、 簡単・便利に操作することができます。 【作業モード】 ■パワーモード ■温度モード ■プロファイルモード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『PHSE』プリヒータ

リワーク時の熱衝撃リスクを低減

に損傷を与えないような制御など、比類ない信頼性を誇ります。 プリヒータは使い易いナビゲーションメニューで、簡単・便利に操作することができます。 【作業モード】 ■パワーモード ■温度モード ■プロファイルモード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『RBB』36x28cmまでのPCB用リワークツールセット

熱衝撃リスクを回避しながら作業をより快適にし、正確な作業が可能

(100 V) 設定温度範囲　50-250 ºC 加熱領域　180 x 277 mm - ゾーン1 　　　　　360 x 277 mm - ゾーン2 タイプK TC接続　制御 & 保護用の4つ プロファイル　22 (それぞれ16ステップまで) 設定温度プロファイル　3プロファイル(2、3または4ステップ) 最大作業時間　50分または無制限 ESD対応　ANSI/ESD S20.20-2021に準拠...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『RBS』13x13cmまでのPCB用リワークツールセット

熱衝撃リスクを回避しながら作業をより快適にし、正確な作業が可能

電力　800 W 設定温度範囲　50-250 ºC 加熱領域　65 x 135 mm - ゾーン1 　　　　　130 x 135 mm - ゾーン2 タイプK TC接続　制御 & 保護用の4つ プロファイル　20 (それぞれ6ステップまで) 設定温度プロファイル　3プロファイル(2、3または4ステップ) 最大作業時間　50分または無制限 ESD 対応　ANSI/ESD S20.20-2021に準拠...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『RBN』11x7cmまでのPCB用リワークツールセット

熱衝撃リスクを回避しながら作業をより快適にし、正確な作業が可能

【仕様】 ピーク電力　300 W 設定温度範囲　50-250 ºC 加熱面積　108 x 70 mm タイプK TC接続　制御 & 保護用の2つ プロファイル　20 (それぞれ6ステップまで) 設定温度プロファイル　3プロファイル(2、3または4ステップ) 最大作業時間　50分または無制限 ESD 対応　ANSI/ESD S20.20-2021に準拠...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

80ｍｍ×80ｍｍの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3ｍｍ×3ｍｍから80ｍｍ×80ｍｍまでの領域が設定可能です。さらには、200ｍｍウエハ用の高角加熱や0603コンデンサ対応の挟角均一光を...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

PCBプリヒータ

3つの作業モード(パワー、温度、プロファイル)搭載！効率的なリワークが…

信頼性を実現。 また、3つの作業モードがあり、最大8つの熱電対を使用して、 より安全で効率的なリワークが可能です。 【特長】 ■PCBAの温度を正確に制御 ■3つの作業モード(パワー、温度、プロファイル)がある ■最大8つの熱電対を使用して、安全で効率的なリワークが可能 ■独立したワークゾーンのオン/オフが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。 【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

『RMSE』充実のリワークステーション

ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール

JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 JTSEホットエアステーションは温度およびエアフロープロファイルを使用してリワーク作業を制御します。 このステーションには完全なクリーニングシステムを備えたスタンド、真鍮タワシを使用したこて先クリーナ、および作業領域を清潔に保ち、はんだ粒子が飛散しないよう...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム

ろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社