狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装が可能です
『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン
ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。
過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、
封止材付きの両面実装基板へも対応可能。
当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。
【特長】
■小型・省エネ化
■複雑な温度プロファイルに対応できる
■過熱したくない部品を保護しやすい
■封止材付きの両面実装基板へも対応可能
■開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できる
■プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置
【仕様】
■寸法：W220×D345×352（mm）
■メインヒータ：ハロゲンランプ 最大出力150W
■プリヒータ：熱風式 200W
■昇温速度：0.5°C/秒～最大20°C/秒（当社試験用基板）
■最高温度：約500°C（当社試験用基板）
■対象基板サイズ：50×50×1～85×105×5（mm）
■対象部品サイズ：5×5～20×20t<5（mm）
■電源：AC100V 50/60Hz 4A
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カタログ【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置
取扱企業【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置
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■精密測定機器、半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売及び 回転機器メンテナンス
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