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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PRボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩みを解決!…
当社のラックアンドピニオン直動システムは、“高精度・高速・高搬送力・高耐久・長尺”を兼ね備えます。搬送重量がトンクラスでも高速・高精度に搬送可能。ラックはマシンベッドに直接設置の為、ボールねじで発生する”たわみ”の心配は不要です。 バックラッシ最小1arcminの遊星歯車減速機と、累積ピッチ誤差最小30μm/1000mmのラックにより、非常に高精度な位置決めが可能。ラックは最長2mですが、並...
メーカー・取り扱い企業: ストーバー・ジャパン株式会社
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プローブカードの市場規模、2029年までCAGR6.5%で成長し、38…
、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。 プローブ・カードは、電子テスト・システムと半導体ウェハ間のインターフェースである。通常、プローブカードはプローバに機械的にドッキングされ、テスターに電気的に接続される。その目的は、テストシステムとウェハ上の回路との間に電気的な経路を提供することであり、それにより、通常はダイシングされてパッケージされる前のウ...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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【資料】物流のプロが解説する「2024年問題」傾向と対策
荷主企業にも備えは必須!さまざまな影響が懸念されています
佐川グローバルロジスティクス株式会社 -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
CNCマシンシミュレーションソフトウェア『VERICUT9.4』
CNCマシンとVERICUTを接続する
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お客さまのアイデアを具現化するプロ集団
確かな要件定義と仕様策定で、アイデアを具現化し、商品化へと導き…
ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社