• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  •  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • ネットワークアプライアンス CSA-7400 製品画像

    ネットワークアプライアンス CSA-7400

    インテル Xeonプロセッサ搭載4U 19 "ネットワーク・アプライア…

    "ネットワーク・アプライアンスE5-2600 v3 / v4ファミリー 【特長】 ・Open Compute Carrier-Grade Edgeリファレンスアーキテクチャ(OCCERA)ベース ・Intel XeonプロセッサE5-2600 v3/v4ファミリプラットフォーム 4つのデュアルインテルXeonプロセッサーE5 v3/v4システム搭載の4U高密度プラットフォーム ・デ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • メディアクラウドサーバ MCS-2080 製品画像

    メディアクラウドサーバ MCS-2080

    モジュラーコンピューティングとスイッチノードを備えた2U 19インチメ…

    8つのPCIe x8スロット ・ADLINK MediaManagerは、エンドツーエンドのビデオサーバープロトタイプソリューションを提供し、製品開発をスピードアップします。 ・SOLとWebベースの管理インタフェースを備えたIPMI 2.0 ・適応ファン速度およびインテリジェント電源監視...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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