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サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…
て接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB(Direct Copper Bond)法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100%独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス
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