『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ダイヤモンド研磨材の使い分けの説明書【試料研磨用】

ダイヤモンド研磨材には様々な種類があるのでどれを選んでいいか解らない！…

ましたが上手く伝わらないこともしばしば。。。 そこで、そんな方向けに簡単ではありますが使い分けの説明資料を作成しましたのでご参考にして頂けると幸いです。 ＜内容＞ ・スプレー、スラリー、ペーストの違いについて ・砥粒形状の違いについて ・それぞれの長所、短所 ・お勧めの使用方法 ・比較表　 など。 ※もっと詳細が知りたいという方はお気軽にお問合せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社