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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提案~切換…
最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部
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20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜…
タル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、5kv以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等...
メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社
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CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を…
株式会社アドバネクス -
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可…
ユニテンプジャパン株式会社 -
通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』
曲率の大きな凹面等へも印刷が可能!大型の対象物でも対応いたしま…
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
ユニテンプジャパン株式会社 -
移動棚 移動ラック 移動ストレージユニット エレクターシェルフ
工事不要 サイズとカラーが豊富な簡易移動棚
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フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~
高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部…
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脱炭素化技術に挑戦!熱技術研究所のご紹介【2024最新情報!】
開設1周年!約80社のお客様にご来場いただきました。水素燃焼ガ…
株式会社正英製作所 -
ディスクろ過器 ディスクフィルター【※設置事例付きカタログ進呈】
省スペースで大量の水を処理!砂ろ過器に対しランニングコストは約…
日本インカ株式会社 -
希釈精度”±0.2%”でクーラント液を送液!クーラント希釈装置
設定した濃度でクーラント液を自動送液!ムラを低減し加工品質の安…
リックステクノ株式会社 -
食品工場導入事例|微生物排水処理設備『バイオアルシー』
嫌気好気高循環システムの高機能微生物処理装置!無人自動運転によ…
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