スクリーンマスク清掃のお悩み解決特集！

PR無償サンプル情報あり！スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介

当資料では、スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介しております。 【こんなお悩みはありませんか】 ■清掃してもスクリーンマスクにインクが残ってしまう ■洗浄剤を使用することで環境面に影響がないか心配 ■高価なインクを無駄にしたくない ■手拭きでの清掃に苦労している など・・・ 弊社ではこれらのお悩みに対して、ご紹介できる商材の取り扱いがあります。 （一部、サンプルのご...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

セラミック電子部品用導電性ペースト/厚膜ペースト/絶縁ペースト

RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスター…

セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム　その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意し...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

カーボンペースト

電子材料「カーボンペースト」

当社のカーボンペーストは、主にボリューム等の摺動用に使用されています。 長年の研究開発により、ロングライフ用、低価格な一般用、低ノイズ用、接点用、内蔵多層基板用と幅広く取り扱っており、用途に合わせ特殊カーボンペースト...

メーカー・取り扱い企業： 東日電器株式会社

カーボンペースト

国内外から高い信頼と評価を頂いておりますカーボンペーストは、40Ωから…

印刷抵抗基板メーカーとして当社で製造し、使用している印刷抵抗体「カーボンペースト」 国内外から高い信頼と評価を頂いておりますカーボンペーストは、40Ωから2MΩまで様々な抵抗値を取り揃えております。 他社製品に比べ印刷後の塗膜のレベリング性に優れておりますので、短...

メーカー・取り扱い企業： 長野テクトロン株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコンは ・はんだ付け不良の部品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え ...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

鉛フリーディスペンス用ソルダペースト『PF305-5091VO』

超微小吐出対応ソルダペースト

Type7の粉末を使用し、酸素濃度3000ppmでもリフロー可能なソルダペースト。...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

紙基板　※銀ペーストで回路を形成

耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのア…

株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な紙...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

10Ω～2MΩまで調整可能な導電性材料「カーボンペースト」

お客様ごとのご要望に合わせて少ロット、新規開発、カスタマイズ等細かな対…

当社取扱いのカーボンペーストは長年日本国内外でご愛用頂いております。 抵抗値は10Ω～2MΩまであり、用途に合わせて様々な特徴を持ちます。 またご要望に合わせての各種カスタマイズも可能です。 詳細は下部よりPDFをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

ERメタルマスク

プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスクです。

金属面に特殊樹脂を生成（P面及び開口断面）することにより、 高品質の半田ペースト印刷を実現した次世代のメタルマスクです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

特殊プリント基板製造　貫通樹脂埋め基板（PAD　ON　HOLE）

スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

『プリント配線板』

多くの車載用途への採用実績あり！銀・銅ペーストスルーホール基板のご紹介

機構部品、回路基板、センサ、圧電部品、モジュール製品を開発､供給している 北陸電気工業の『プリント配線板』をご紹介します。 カーエレクトロニクス等に使用される「銀・銅ペーストスルーホール基板」 のプリント配線板を取り揃えています。 【特長】 ■両面基板の表裏電気導通に導電性レジン(銅ペースト，銀ペースト)を採用 ■多くの車載用途への採用実績あり ■銅メッ...

メーカー・取り扱い企業： 北陸電気工業株式会社

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！ 豊富な製品ラインナップ…

（特長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能 ・03015部品実装用メタルマスク （特長）印刷にじみが少なく、ブリッジ発生率が低い。 　　　　開口エッジがシャープでペースト充填性が高い。 ■PROマスク/ナノマスク （特長）量産での不良率削減に貢献 　　　　極小部品の半田量安定化 ■3次元印刷用メタルマスク （特長）基板内部にICや受動部品等を実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

【コラム】はんだについて

はんだはメタルマスクと切っても切れない縁！実装用途別種類などを解説

当コラムでは、“はんだについて“をご紹介させていただきます。 いきなりですが皆様、はんだペーストの作り方はご存知ですか？ 私は、正直知りませんでした。 はんだメーカー様との打合せ時にも詳しくお聞きしたのですが、 帰った後に色々調べて見ると、ほんとにカレー作りと似てるんですよね！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

G、６Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料（誘電体材料）を開発中 ■回路保護コーティング用ガラスフリット 　・セラミック基板に配した電極の絶縁・保護・を目的とした 　　ガラスペースト用素材 　◆スクリーン印刷（圧膜）用に調整した粉砕技術 ■無鉛低融点ガラスフリット製品（封止・接着・焼結助剤用） 　・低温域（450～500℃）の熱処理が必要とされる気密封止や 　　電...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

【プリント基板製造例】放熱対策基板

熱問題に対応した基板！株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介

当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅インレイ ■導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

放熱基板

基板を冷やせ！

プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是非御問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐…

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バディトラスト

電子回路プリンタ

デスクトッププリント基板製作機

電子回路プリンタは、卓上サイズながらもFR4をはじめとするリジッド基板、PET等のフレキシブル基板上に導電性インクによる配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を全てこの1台で実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

鉛フリーBGAボール

鉛フリーBGAボール

球環境に配慮 クックソンエレクトロニクスの精密なBGAボール 【特徴】 ○セルフアライメント製もよく精密な精度により 　ボール搭載後のバンブ高公差も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。 　 印刷塗布、ピン転写、ボール転写、ディスペンス転写などの工法に 　あわせて最適な仕様をご紹介いたします。 　 　各種合金・各種サイズで取り揃えております。 ...

メーカー・取り扱い企業： マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 アルファ・アセンブリ事業部

韓国製　洗浄剤（半導体、PCB、ウェハー、ガラス基板など）

韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…

＊リフロー前のソルダーペーストや、SMT（表面実装）工程後に残留しているフラックス（FLUX）を洗浄します。 ＊半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能で...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） 　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 　・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁（凹部）形成など 　・加工性材料による機能...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップ実装　工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

プリント基板製作「特殊基板」

最先端設備を導入し、 IVH基板・インピーダンス基板・樹脂埋め・リジッ…

ントロール基板 →過去の豊富な経験を元にパターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこなう。 ○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE) →真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む。 ○ベースメタル基板 →基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させる。 ○ビルドアップ基板 →一層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成して導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

POWERCOAT ペーパー基板

紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…

iggins社が開発、特許取得された耐熱紙に特殊なコーティングを施しています。 そのコーティング層の表面は通常紙に比べ、表面粗さを10nm以下に抑え平滑性に優れ、塗布及び印刷可能な銀ナノインク、銀ペーストなどの密着性にも優れ紙内部に浸み込んでしまうこともありません。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

プリント基板　設計・製造サービス

一般仕様から特殊加工まで幅広い種類に対応！プリント基板のことなら当社へ…

ズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB（チップオンボード）基板 ■端面スルホール基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■パッドオンスルホール基板（樹脂や金属ペースト） ■キャビティ基板（ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板）など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

とにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板

アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ ハイブリッドＩＣはア…

た放熱性〜 　実装電子部品の温度上昇を抑え、長寿命、高信頼性を 　維持します。 ○厚膜印刷基板の特長 　厚膜印刷基板は、アルミナセラミックにスクリーン 　印刷法で導体や抵抗などの各種厚膜ペーストを塗布し 　電子回路網を形成した基板で、約８５０℃の高温で 　セラミックに焼き付けているので、樹脂基板等に比べ 　高耐熱性、高信頼性です。...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

両面基板【プリント配線板】

両面基板は京写にお任せ！お困りごとはなんでもご相談ください。

間最大生産量4,000m2（ベトナム工場のみ） ベトナム工場：大ロット 中国工場：大ロット（両面TH基板は生産提携会社にて対応） 【プリント基板事業分野】 ・両面スルーホール ・両面ペーストスルーホール（中国工場） ・両面ノンスルーホール 【BCP対策】 両面工場は国内2拠点、海外に2拠点の計4拠点あるため、BCP対策もバッチリ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

放熱基板『放熱 Via』

厚銅基材の多層化も可能！有底VIAの穴埋め、自社内での真空穴埋めも対応…

います。 これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。 厚銅基材の多層化も可能で、今までにない新たな用途への展開が可能です。 【特長】 ■厚銅基板 銅箔厚210μm ■銅ペーストVIA 穴埋め(熱伝導率 0.58～7.8W/mk) 　・小径VIA φ 0.15 ～対応可能、 　・有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

インシュリード絶縁基板　

20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜…

タル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、５ｋｖ以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

印刷抵抗体

自動車関連／モーター／カメラなど様々な分野に、印刷抵抗基板を提供してお…

験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力！　皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 このほか、印刷抵抗基板メーカーとして自社で製造し、使用している印刷抵抗体「カーボンペースト」も販売中。...

メーカー・取り扱い企業： 長野テクトロン株式会社

シールドフレキシブル基板(シールドFPC)

ノイズ対策構造

に伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。そこでフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るために銀ペーストをシールド層として印刷したりシールドフィルムを使用します。シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。片面フレキシブルプリント配線板(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スコットデザインシステム

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

とにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

ン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

プリント配線板製品ご案内

片面プリント配線板や両面～多層プリント配線板などを高品質で提供します

を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面（銅、銀）ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写