ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

はんだペースト印刷機【多彩な印刷形態を実現！】

圧入方式だからできる多彩な印刷形態を実現した、はんだペースト印刷機！ …

機です。 独自開発の圧入型スキージユニットを搭載し、高密度パターンから大口径 厚膜印刷まで様々な印刷ニーズに対応可能です。 （主な特長） ●外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にはんだペーストを収納している ので酸化等の劣化を抑止できます。 ●カートリッジ内のローラーシャフトの回転圧力ではんだペーストをマスク 開口内に確実に充填します。 ●はんだペースト自動補給機能によ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

【エコソルダーペースト S70G】 鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

【WISE社】プリント板製造用 穴埋めペースト除去研磨装置

従来と全く異なる研磨方式！穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に…

当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです...

メーカー・取り扱い企業： シーエスワイ株式会社

半導体パッケージ用ソルダーペーストの世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体パッケージ用ソルダーペーストのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を2月26日に発行しました。本レポートでは、半導体パッケージ用ソルダーペースト市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

による還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州のパワー...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）

豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…

酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。 水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 ３００ｍｍウェハ対応のＣｔｏＣタイプでシステムＬＳＩのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材（金属ナノペースト）...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【課題解決事例】通信デバイスメーカーA社

180μmピッチのウエハバンピングに成功！スクリーン印刷による量産ライ…

した。 そこで、当社製印刷機「TD-4420シリーズ」に搭載の圧入型スキージユニットの 特長である充填圧力制御機能を生かし、以下の内容を提案しました。 「マスク開口内に100％はんだペーストが充填できる加圧条件を提案」 「はんだブリッジ対策として通常の印刷機では対応できない280Pa・s程度の 高粘度はんだペーストの使用を提案」 他社製印刷機による評価実験で苦労していた問題...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

スキージ研磨機

スクリーン印刷機においてペーストの押し込みに使用するスキージは、印刷精…

印刷に関わるスキージ先端部の形状は、膜厚の精度・線幅形成・設計されたスクリーンマスクの透過体積に対して大きく影響する要素の一つです。 また、スキージの状態によっては、滲み・ペーストの飛び・スクリーンマスクのライフ・ペーストの抜け不足・スクリーンマスク目詰まりなどの原因になります。 当社のスキージ研磨機は、これらの全てに考慮し、砥石での研磨では理想に近い研磨面が得られ、異物等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネオテクノジャパン

LED製造関連機器　撹拌・脱泡機シリーズ

シリンジのままでも、カップ式でも撹拌・脱泡はおまかせください！

株式会社マルコムの『撹拌・脱泡機シリーズ』は、2つの撹拌方式とシリンジ・カップ対応で、あらゆる材料の撹拌・脱泡が可能です。「シリンジ専用撹拌機シリーズ」は、20年前にソルダペースト用に開発した独自の自転角可変方式を採用、自転公転を組み合わせた歳差運動により、他方式では不可能な強い撹拌効果が得られます。シリンジのまま蛍光体・分散剤・封止剤を均一に撹拌・脱泡可能で、工程の短縮実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム

実装基板表面クリーニングマシン（インラインタイプ）

基板上のほこり・ゴミ等をきれいに取り除きます！

注仕様のイオナイザーもございます。 【効果】 基板供給装置より搬出された微小チップ部品（0603、1005、ファインピッチIC等）を搭載する基板上のほこり・ゴミ等をきれいに取り除き、半田ペースト印刷機へと基板を搬送します。 □詳細はカタログダウンロード、お問い合わせからお願いします。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテク株式会社

金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置

神港精機の真空半田付装置に新型登場　優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…

パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代接合材...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

スピンコーター（有機EL用）

装置ラインナップ スリットコーター、スピンコーター、ディップコーター…

・ガラス：10mm□～G6基板サイズ 　・ウエハ：2インチ～Φ300mm ・機能性フイルム：MAX400×500mm 　塗布材料、粘度 ・各種薬液：レジスト、インク、ペースト、樹脂系 ・粘度：数cp～5,000cp ・膜厚：1～500μm 【主要用途、実例】 ・大学、研究開発機関、産総研 ・半導体、液晶、有機ＥＬ、タッチパネル 　・機能性...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応 【対応アプリケーション例】 ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、 共晶接合（AuAu）各種高精度部品搭載、等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

コアシェル型微粒子カスタマイズ品

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！ 多様な用途に対応が出来るコアシェル…

モンド工具 太陽電池、LED、半導体向けワイヤーソー 2.銀コートガラス粉 【特徴】 緻密で均一な表面構造 低比重 均一で高い導電性 【用途】 電磁波シールドフィルム 導電性ペースト ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

超音波研磨装置『LAPTRONμ』

放電目の奥隅処理などに適した超音波研磨装置！

『LAPTRONμ』は、シリーズ最小径のΦ20mmの超音波ハンドツールと Φ5mmのチャックを採用した超音波研磨装置です。 セラミックやウッドチップ+ペーストだけでなく、メタルボンドダイヤ チップも使用可能。 ムラが出やすい放電目の奥隅処理や、1mm以下の製品形状部分などに好適です。 【スペック】 ■サイズ・重量 　・本体：W236×D1...

メーカー・取り扱い企業： 三和商工株式会社

マイクロ半田ボール配列用メタルマスク

B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可…

『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板...

メーカー・取り扱い企業： アサヒテック株式会社

フィルム塗布受託テスト

10mm□～G8基板の受託が可能 小ロットの特注対応 多彩なニーズ…

ガラス：10mm□～G8サイズ ウエハ：Φ2インチ～Φ300mm 機能性フイルム：MAX400×500mm 光学レンズ・精密小型部品など 塗布材料・粘度 ・各種薬液：レジスト、インク、ペースト、樹脂系など ・粘度：数cp～10000cp ・膜厚：1～100μm 主要用途・実例 ・大学、研究開発機関、産総研・素材、材料開発・精密部品、光学部品 ・医薬品研究用途・自動車精密金型部...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

2004SMT 自動外観検査機マーケット分析

2004SMT 自動外観検査機マーケット分析

2003SMT分冊バージョン。自動外観検査機編。印刷ペースト外観検査装置、実装部品外観検査装置、半田外観検査装置、卓上型外観検査装置を対象。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

【仕様】 ○接合方式：ペースト/熱圧着 ○ボンディング方式：ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ：0.8mm-25mm(ダイレクト) 　　　　　　　3.5mm～20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ：Φ200mm/...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

ェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

後工程関連取扱い製品カタログ

検査装置をはじめ、接合材料やウエハー工程装置などを多数掲載！

当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。 2インチ～12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、 「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など 多数の製品を取り揃えております。 【掲載製品（抜粋）】 ■検査装置 ■リフロー装置 ■接合材料 ■洗浄装置 ■ウエハー工程装置 ■その他 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

LED製造関連機器　撹拌・脱泡機シリーズ

LED材料や医療材料、太陽電池、接着剤等、あらゆる材料の攪拌・脱泡に！…

が可能です。世界で唯一、シリンジのまま比重値の異なる材料でも均一に撹拌・脱泡。 工程の短縮の実現と材料の無駄を排除することでコストダウンに貢献します。 【材料例】 ■LED材料 ■ソルダペースト ■有機EL材料 ■医療材料 ■導電性ペースト ■LCD材料 ■太陽電池 ■カーボン材料 ■創薬・製薬 ■接着剤　　　　　　等・・・ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！

lex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社