『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

スクリーンマスク清掃のお悩み解決特集！

PR無償サンプル情報あり！スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介

当資料では、スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介しております。 【こんなお悩みはありませんか】 ■清掃してもスクリーンマスクにインクが残ってしまう ■洗浄剤を使用することで環境面に影響がないか心配 ■高価なインクを無駄にしたくない ■手拭きでの清掃に苦労している など・・・ 弊社ではこれらのお悩みに対して、ご紹介できる商材の取り扱いがあります。 （一部、サンプルのご...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ ドイツのFRITSCH社製・手…

当製品は、各種SMT部品の搭載やはんだペーストまたは接着剤のディスペンスまで、SMTマウントプロセス全体を手軽に実現します。 アシスト機能付きシステムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、安全で正...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ハンダボール搭載装置

ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…

当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計

はんだ印刷・マウンター用バックアップ治具　MagiFix ホルダ

はんだの印刷精度向上、品質安定化に貢献！「はんだ印刷・マウンター用バッ…

はんだ印刷・マウンター用バックアップ治具「Magi FIXホルダ」は、メタルマスクを用いて、プリント基板へはんだペーストを塗布する際や、マウンターで部品を実装する際に使用する、基板の受け治具です。基板の凹凸を吸収し、密着することで基板を面で受けることができます。ピン立て（点）よりもホルダ（面）で受けることにより品質...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

ェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）