• ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • CPUクーラー(Socket LGA775用) 製品画像

    CPUクーラー(Socket LGA775用)

    CPUクーラー(Socket LGA775用) 2重ボールベアリング式…

    質 銅 (C1000系列) 特長 薄型・・2Uからのスリム/IPCマシンに最適 勿論・・2U以外でも広範囲にSocket779用として最適 重量 890グラム 添付品 シリコンヒートペースト(シリコングリス) 専用リテンション 添付 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーティーエス

  • エアマウス『リビナ』 製品画像

    エアマウス『リビナ』

    どこでも簡単にマウス操作が可能!見た目にもこだわったスタイリッシュなデ…

    きなかった完全片手操作が可能。 他にも、トリガータイプで握りやすい、レーザーポインター搭載の エアマウス「エアトラック」も取り扱っております。 【特長】 ■握るタイプ ■コピー&ペーストも片手でラクラク操作 ■10m操作でプレゼンにも好適 ■スタイリッシュなデザイン ■小型NANOレシーバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニーク

  • CPUクーラー(Socket478用) 製品画像

    CPUクーラー(Socket478用)

    GHA-240   CPUクーラ(Socket478用)  2Uから…

    質 銅 (C1000系列) 特長 薄型・・2Uからのスリム/IPCマシンに最適 勿論・・2U以外でも広範囲にSocket478用として最適 重量 510グラム 添付品 シリコンヒートペースト(シリコングリス) 専用リテンション 添付 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーティーエス

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