『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

カーボンペースト

電子材料「カーボンペースト」

当社のカーボンペーストは、主にボリューム等の摺動用に使用されています。 長年の研究開発により、ロングライフ用、低価格な一般用、低ノイズ用、接点用、内蔵多層基板用と幅広く取り扱っており、用途に合わせ特殊カーボンペースト...

メーカー・取り扱い企業： 東日電器株式会社

カーボンペースト

硬質基板やFPCの接点用、自動車センサー用抵抗体カーボンペーストとして…

株式会社アサヒ化学研究所は、硬質基板用／FPC用の各種カーボンペースト材料を提供しております。 TUシリーズは、接点抵抗体や内装抵抗体など用途や抵抗値に応じて、様々な要求特性に対応します。FTUシリーズは、低温／フレキシブル基板用として低抵抗・高密着性を実現してい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒ化学研究所

銀ペースト

回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 海外のお客様か…

印刷抵抗基板メーカーとして当社で製造し、使用している印刷抵抗体「銀ペースト」 回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 当社製銀ペーストは、国内外から高い信頼と評価を頂いております。海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 長野テクトロン株式会社

10Ω～2MΩまで調整可能な導電性材料「カーボンペースト」

お客様ごとのご要望に合わせて少ロット、新規開発、カスタマイズ等細かな対…

当社取扱いのカーボンペーストは長年日本国内外でご愛用頂いております。 抵抗値は10Ω～2MΩまであり、用途に合わせて様々な特徴を持ちます。 またご要望に合わせての各種カスタマイズも可能です。 詳細は下部よりPDFをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田