『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

スクリーンマスク清掃のお悩み解決特集！

PR無償サンプル情報あり！スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介

当資料では、スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介しております。 【こんなお悩みはありませんか】 ■清掃してもスクリーンマスクにインクが残ってしまう ■洗浄剤を使用することで環境面に影響がないか心配 ■高価なインクを無駄にしたくない ■手拭きでの清掃に苦労している など・・・ 弊社ではこれらのお悩みに対して、ご紹介できる商材の取り扱いがあります。 （一部、サンプルのご...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

導電性塗料/磁性塗料 『ドータイト』EMIシールド材料シリーズ

電界シールド用は導電性塗料、磁界シールド用は磁性塗料と磁性シートをライ…

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』EMIシールド材料シリーズに ついてご紹介しております。 「電界シールド筐体用」をはじめ、「電界シールド電子部品用」などを 表やグラフを用いて掲載。 各シールドの用途...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

伸光製作所の技術開発

極薄材料、レーザービア、ビアスタック技術などを用いたビルドアップ基板を…

■プリプレグ厚：60um ■総基板厚：0.57mm ■使用材料：FR-4、FR-5相当、BT材 ■ビア/ランド：φ0.10/φ0.20mm ■穴埋め方法：ビアフィル銅めっき、樹脂埋め、銅ペースト埋め ■L/S：60um/60um ■表面処理：無電解Ni/Pd/Au、無電解金、電解金、電解銀、フラックス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所