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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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薄くて、軽くて、安い!ポリエステルのアンテナシート
アルミ及び銅のアンテナを用い、銀ペーストでスルーホールを形成し、安価に提供可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 日本包材株式会社
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空調の省エネ革命「流体攪拌装置α-HT」 ※導入事例進呈中!
施工は今お使いの配管に挿入するだけ! 空調機の消費電力量を約1…
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繰り返し使えて長寿命!自己再生能力を持つセラミックでカンタン悪…
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用…
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GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現! 『FSハイシフター』
驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級!超音波発生装置が不要で、…
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フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~
高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部…
ユージーエム株式会社 -
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日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社