『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNT分散に好適　常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ

PR切らずにほぐす　高粘度にも対応　CNT分散に好適な実験機をご提案～切換…

最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部

【非接触】NFCライトアンテナシート

薄くて、軽くて、安い！ポリエステルのアンテナシート

アルミ及び銅のアンテナを用い、銀ペーストでスルーホールを形成し、安価に提供可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 日本包材株式会社