• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • セラミックス3Dプリンタ『CERAMAKER』※70台以上実績有 製品画像

    セラミックス3Dプリンタ『CERAMAKER』※70台以上実績有

    【世界で70台以上の販売実績】材料、商品開発から量産対応まで可能なセラ…

    『CERAMAKER』は、ペースト材料を紫外線レーザで硬化させ、高精度で ハンドリング強度の高いパーツを造形できるセラミックス3Dプリンタです。 わずか50cc程度の材料で造形でき、自社の原料開発から 独自のセラミックス...

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    メーカー・取り扱い企業: 新東Vセラックス株式会社

  • 【コンクリート3D プリンタ】デルタWASP 3MT(ワスプ) 製品画像

    【コンクリート3D プリンタ】デルタWASP 3MT(ワスプ)

    初めて3Dプリンタの購入を検討されている方におすすめの製品です。自動制…

    特徴 ■押出機入口に取り付けられた圧力センサーにより、コンクリートの供給量が制御されます。 ■材料の種類やペーストの粘度に合わせて、ポンプ変数を設定することができます。 ■ポンプと押出機をリアルタイム制御します。 ■3D CADのデータを入力するだけで製品化が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: エフティーエス株式会社

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