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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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地盤解析ソフトウェア『PLAXIS』※斜面安定解析の事例紹介
簡単な操作で解析モデルを作成。CADデータの読み込みも可能。概要と解析…
他の特長】 ■トンネルデザイナー機能により、曲線形状のトンネルモデルも簡単に作成可能 ■杭、アンカー、トンネルなど多数の専用要素を搭載 ■表形式で数値を出力し、表計算ソフトウェア等にコピー&ペースト可能 ※モノパイル基礎の解析モデルを作成する「PLAXIS Monopile Designer」も提供可能です。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: JIPテクノサイエンス株式会社
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プログラミングでつきもの【バグBug】をなくすために 動画チュートリア…
ここでは1行をコピーペーストするためのプログラミングの説明をしています プログラミングでつきもの バグ をなくすために 電脳地蔵 情報部品SEEDを利用しましょう 1まずSEEDを追加しましょう 2プログラミング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インテリジェンス・ワークス
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CNT分散に好適 常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ
切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提…
株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部 -
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可…
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通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』
曲率の大きな凹面等へも印刷が可能!大型の対象物でも対応いたしま…
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シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈
ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来な…
Maplesoft Japan株式会社 -
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株式会社流機エンジニアリング -
希釈精度”±0.2%”でクーラント液を送液!クーラント希釈装置
設定した濃度でクーラント液を自動送液!ムラを低減し加工品質の安…
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『瞬時電圧低下補償装置 SB/VBシリーズ』
瞬低・瞬断によるトラブルから機器を守るこの製品を「JECA F…
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【悪臭対策】半永久的に使用可能な自浄再生脱臭するセラミック
半永久的寿命を維持!吸収物質を強力分解し、常に安定した浄化能力…
株式会社ファインセラ -
【遠心分離機】産業排水用 デカンタ型遠心脱水機 pro
コンパクトなデザインの目詰まりの無い連続式自動デカンタ型遠心脱…
GEAジャパン株式会社 本社 -
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驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級!超音波発生装置が不要で、…
日東機器ファインテック株式会社