『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

『塗床工事』

2種類のウレタン系塗床改修材で、様々な作業環境に対応！施工コスト面でも…

【高機能床材】 ■水系硬質ウレタン床 　・耐熱水・低臭性に適応 　・湿潤下地にも優れた接着性 　・過酷な使用条件や施工時の施工条件に適応 　・仕上状態：平滑（ペーストタイプ）/防滑（モルタル工法） ■高硬度ウレタン 　・耐久性・耐衝撃に適応 　・エポキシ系樹脂と同様の高硬度と耐薬品性を有する 　・エポキシ系樹脂本来の衝撃吸収性も発揮 　・光沢感にも優...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェピック 大阪本社