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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • コニカミノルタの色彩計測（物体色）セミナー 製品画像

    コニカミノルタの色彩計測（物体色）セミナー

    PR色彩値の基本から各測定対象物に適した測定手法・色彩値を管理する上での注…

    色彩値の基本から、各測定対象物に適した測定手法・色彩値を管理する上での注意点まで、測色をお仕事にされる方にとって必須となる色彩知識を一通り解説するライブ配信形式のオンラインセミナーです。 測定器を使用するときの様子も交えて、色を表す仕組みから測色計の扱い方、日常管理における注意点までを分かりやすく解説いたします。 基礎、実測、運用編の3部構成で、お客様のご興味のあるパートをご受講頂けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業： コニカミノルタジャパン株式会社 センシング事業部

  • 高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ 製品画像

    高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

    鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

    止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリード...

    メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

  • 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！ 製品画像

    『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

    0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

    は、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 　1.IC取り外し 　2.残半田除去 　3.半田ペースト印刷 　4.半田ボール搭載 　5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

  • チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』 製品画像

    チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

    『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な...

    メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

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