『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだペースト印刷機【多彩な印刷形態を実現！】

圧入方式だからできる多彩な印刷形態を実現した、はんだペースト印刷機！ …

機です。 独自開発の圧入型スキージユニットを搭載し、高密度パターンから大口径 厚膜印刷まで様々な印刷ニーズに対応可能です。 （主な特長） ●外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にはんだペーストを収納している ので酸化等の劣化を抑止できます。 ●カートリッジ内のローラーシャフトの回転圧力ではんだペーストをマスク 開口内に確実に充填します。 ●はんだペースト自動補給機能によ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

による還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州のパワー...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

【課題解決事例】通信デバイスメーカーA社

180μmピッチのウエハバンピングに成功！スクリーン印刷による量産ライ…

した。 そこで、当社製印刷機「TD-4420シリーズ」に搭載の圧入型スキージユニットの 特長である充填圧力制御機能を生かし、以下の内容を提案しました。 「マスク開口内に100％はんだペーストが充填できる加圧条件を提案」 「はんだブリッジ対策として通常の印刷機では対応できない280Pa・s程度の 高粘度はんだペーストの使用を提案」 他社製印刷機による評価実験で苦労していた問題...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

LED製造関連機器　撹拌・脱泡機シリーズ

シリンジのままでも、カップ式でも撹拌・脱泡はおまかせください！

株式会社マルコムの『撹拌・脱泡機シリーズ』は、2つの撹拌方式とシリンジ・カップ対応で、あらゆる材料の撹拌・脱泡が可能です。「シリンジ専用撹拌機シリーズ」は、20年前にソルダペースト用に開発した独自の自転角可変方式を採用、自転公転を組み合わせた歳差運動により、他方式では不可能な強い撹拌効果が得られます。シリンジのまま蛍光体・分散剤・封止剤を均一に撹拌・脱泡可能で、工程の短縮実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム

実装基板表面クリーニングマシン（インラインタイプ）

基板上のほこり・ゴミ等をきれいに取り除きます！

注仕様のイオナイザーもございます。 【効果】 基板供給装置より搬出された微小チップ部品（0603、1005、ファインピッチIC等）を搭載する基板上のほこり・ゴミ等をきれいに取り除き、半田ペースト印刷機へと基板を搬送します。 □詳細はカタログダウンロード、お問い合わせからお願いします。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテク株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

コアシェル型微粒子カスタマイズ品

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！ 多様な用途に対応が出来るコアシェル…

モンド工具 太陽電池、LED、半導体向けワイヤーソー 2.銀コートガラス粉 【特徴】 緻密で均一な表面構造 低比重 均一で高い導電性 【用途】 電磁波シールドフィルム 導電性ペースト ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

LED製造関連機器　撹拌・脱泡機シリーズ

LED材料や医療材料、太陽電池、接着剤等、あらゆる材料の攪拌・脱泡に！…

が可能です。世界で唯一、シリンジのまま比重値の異なる材料でも均一に撹拌・脱泡。 工程の短縮の実現と材料の無駄を排除することでコストダウンに貢献します。 【材料例】 ■LED材料 ■ソルダペースト ■有機EL材料 ■医療材料 ■導電性ペースト ■LCD材料 ■太陽電池 ■カーボン材料 ■創薬・製薬 ■接着剤　　　　　　等・・・ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！

lex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社