ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーソルダペースト『LF-C2』

絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる…

『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好

『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーソルダペースト『SN100C P506 D4』

優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を…

『SN100C P506 D4』は、幅広い実装に対応した汎用タイプの 汎用鉛フリーソルダペーストです。 良好なぬれ上がり、サイドボール抑制などの実装特性を高めながら さらに、リクエストの多かった「常温保管」対応性をプラス。 冷蔵保管→常温使用を繰り返しても安定した印刷性を持続し...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 　　向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 　　従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 　　開発。 　　N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の 　　特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので 　　ピンコンタクト性においては少し難点があります。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応

29シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 　　品質を実現します。 印刷工法に対応 　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった 　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 　　光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 　　QFPなどのSM...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。 　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や 　　微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ 　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを 　　実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

導電性接着剤 (銀ペースト) TK PASTEシリーズ

弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニ…

:　銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.::　低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.::　ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。...

メーカー・取り扱い企業： 化研テック株式会社

導電性ペースト『ドータイト 伸縮・成形シリーズ』

Ag/AgClシリコーン系伸縮性ペーストや、ウレタン系伸縮性ペーストな…

当社が取り扱う、導電性ペースト『ドータイト 伸縮・成形シリーズ』を ご紹介します。 「シリコーン系伸縮性ペースト」は、伸縮機能を有したシリコーン系 バインダーを用いた導電性ペーストで、絶縁性ペースト、カーボンペースト...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

に対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱温度は150～180℃、予熱時間は90～120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

導電性ペースト・インクの開発、金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価

～Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電…

本書は【導電性ペーストの特に銅・銀】をキーワードとし、銅Cu、銀Agに特化したペースト材料における表面処理、製造、合成、プロセスや焼成薄膜としての評価、応用展開、将来市場まで含めた類例のない書籍であり、特にインク・ペー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

とにかく使い勝手が抜群！FUSION社の『フュージョンペースト』

必要な部分にだけ使用可能！バーナーや大気中、炉など幅広い使用環境・雰囲…

株式会社進和が取り扱うFUSION社の『フュージョンペースト』は、使用環境や使用方法、雰囲気に合わせたペーストを幅広くラインナップしているため、ペーストの使用方法に合わせなくても簡単にろう付けが行えます。 更に、ピンポイントの箇所に必要な分だけをペー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 ジョイテックセンター

【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)

レーザーはんだ付けをご紹介します

間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【銀化成品】抗菌剤・導電ペースト・電子部品・銀めっき・銀触媒原料

抗菌剤や導電ペーストなどに用いられる高機能「貴金属化成品」を製造してい…

くい さまざまな銀化合物を合成する出発原料として用いられています！ 銀は室温における電気伝導率と熱伝導率、可視光線の反射率は、いずれも金属中で最大です。 電気伝導度を生かすための導電ペースト用銀粉や、銀メッキ液の製造原料として使われています。 優れた熱伝導率を生かそうと、LEDやパワー半導体のダイ接着剤としての銀粉開発も積極的に進められています。 また銀の優れた反射率は鏡の反射面...

メーカー・取り扱い企業： 東洋化学工業株式会社

低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160～180℃でリフ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

アルミニウムペースト　「アルミペースト」

高純度のアルミを主原料としたペースト状のアルミ顔料です

アルミニウムペースト「アルミペースト」は、アルミの表面を研磨することにより高輝度感を出させ付加価値のある製品に仕上げています。また、粒子の違う製品も多数取り揃えていますので、必ずニーズに合った製品のご提案が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 中島金属箔粉工業株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型「B280P3202J」

高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』

優れたスクリーン印刷性を実現！ポリマー型銀ペースト同様の低温硬化で高い…

『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な 高導電性・低価格銀ペーストです。 金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と 低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して 工程削減が可能です。 RFIDアンテナをは...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

『ELTRACE(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

【特殊用途事例】微細粉ペースト

微細粉ペーストをご紹介します

ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布する...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…

フラックス飛散を低減 　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散 　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 　　実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 　　ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 　　フラックスの耐熱性が向上してい...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 2300シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 低融点はんだ合金による出力での実装が可能

ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 低融点はんだ合金採用 　　熱に弱い部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　非耐熱部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性

無色残渣 　　『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 　　残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 　　美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 　　活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 　　過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 　　低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてま...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化

ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 微小部品に特化 　　微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　微小部...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【資料】導電ペースト

エッチィングなどの工程が不要な透明導電インキや銀ペーストなど豊富にご紹…

当資料では、透明で導電性のある皮膜パターンを形成することが可能な 透明導電インキを中心とした『導電ペースト』を掲載しています。 低抵抗の銀ペーストでインサート成形が可能な「L2銀」や、ITOフィルム、 PIフィルムへ印刷可能な銀ペースト「＃2TF銀」、高メッシュ版での 印刷が可能なカーボンペ...

メーカー・取り扱い企業： 十条ケミカル株式会社

車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』

フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現

残渣のクラックを防止 　　『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を 　　添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。 　　クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。 　　 良好なぬれ性 　　合成樹脂に最適な活性剤を選定しており、これまでと同等の 　　ぬれ性を確保しました。 高い電気的信頼性 　　電気的信頼性を重視してベース樹脂と活性剤を選択しまし...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』

残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質

ICT試験に対応 　　『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 　　残渣量を低減させています。 　　ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 　　特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を 　　示します。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を 　　防止しています。安定した実装が可...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応

完全ハロゲンフリー 　　塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 　　現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 　　フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 　　高い塗布安定性...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

銀ペーストを高性能化するOS銀微粒子【展示会出展】

当社独自技術にて低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子！様々な銀ペース…

当社独自技術にて低温焼結性を保ったままナノ銀の大粒径化を実現。 低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子を添加することで、様々な銀ペーストの高性能化を実現します。 数種の粒径や保護基により焼結性を最適化できます 分散溶媒についてもご相談ください。 ★2月1日(水)より「nano tech展 2023」に出展します。 　同...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

成形加工対応 銀ペースト

成形時の基材伸びに追従する銀ペーストにより曲面配線が可能！

『成形加工対応 銀ペースト』は、銀ペーストに延伸性を付与しており、スクリーン印刷にて回路形成した基材フィルムを賦形することにより曲面部に回路形成が可能となります。 成形後にクラックが無く、抵抗値変化が抑えられ、低抵抗...

メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産（HVM）の向上に対する需要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8825シリーズ』

優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠

洗浄工程に対応 　　『EVASOL 8825シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 　　混和性が高い材料を使用。 　　フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 ハロゲンフリー規格に準拠 　　ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、臭素(Br)を添加しておらず 　　J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応しています。 高い印刷安定性 　　フラックスと粉末の反応を防止...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

『ドータイト タッチパネル用各種配線、絶縁ペースト材料』

細線印刷可能な導電性ペースト、様々な要求に対応した絶縁ペーストをライン…

当社では、狭額縁に対応する細線印刷可能な各工法向導電性ペースト、 様々な要求に対応した絶縁ペーストをラインアップ。 歴史と実績ある抵抗膜式タッチパネルに適した配線、絶縁ペースト材料や 携帯端末で主流となっている静電容量式タッチパネルの狭額縁要求に対...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

廃はんだペースト容器洗浄／金属回収装置

環境に配慮したリサイクル装置！洗い出した金属粉を再度ハンダとして再利用…

基盤の実装工場で使用されるクリーム半田（ハンダペースト）は開封すると 時間と共に溶剤が揮発し、ペーストの性能が低下することから、ハンダ不良を 起さないために一定の時間経過後廃棄されます。 この装置は東北大学と電子実装.com社、そして当社が...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社