残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
ICT試験に対応
『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し
残渣量を低減させています。
ICT試験で高い直行率を示します。
良好なぬれ性
特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を
示します。
高い印刷安定性
フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を
防止しています。安定した実装が可能です。
【特長】
■導通テストでの高い直行率
■高い連続印刷安定性
■良好なぬれ性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』
【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：45～25µm
■フラックス含有量：10.5±1.0％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■ハライド含有量：0.03％以下
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・フラックス残渣を低減させながら、はんだ付けしたい場合に |
詳細情報低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』
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『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し残渣量を低減させています。
ICT試験で高い直行率を示します。
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特殊活性剤を使用しており、通常の残渣量の製品と同等のぬれ性を示します。
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フラックスと粉末の反応を防止し連続印刷時の粘度変化を防止しています。安定した実装が可能です。
カタログ低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』
取扱企業低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』
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