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【資料贈呈】強力なぬれ性や無洗浄に対応！『ステンレスはんだ付け』
フッ素系特殊活性剤を使用。強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応！
【概要】 ステンレスははんだ付け可能な母材です。 はんだ中のSnとステンレス中のFe、Niが結合して接合が完成します。 はんだ付けの難易度が高いのは、ステンレスの酸化被膜の挙動が原因です。 ス…
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印刷不良 (ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
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【はんだ付け不良】残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)
残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
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フラックス飛散(ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、ソルダペーストにおけるフラックス飛散(ソルダペースト)について記載しておりますので、ご確認ください。
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【はんだ付け不良】フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)
フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。
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【はんだ付け不良】ぬれ不良・ブリッジ・つの(やに入りはんだ)
ぬれ不良・ブリッジ・つの(やに入りはんだ)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。
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ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します
ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パ…
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ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します
ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファ…
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φ0.10、0.15、0.20mm
フラックス6％に対応 高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス 量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。 微量供給が可能 これまでの約1/10…
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銅喰われ細線喰われ対策をご紹介します
銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線…
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アルミコイルへのディップはんだ付けをご紹介します
背景 銅は自動車や電子部品などに広く使用されていますが、その価格は2020年7月から現在にかけて大幅に上昇しています。 電気自動車(EV)の普及に伴う銅の需要増加が相場押上げの一要因です。 それ…
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レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G
光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
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残渣流れ防止型 BH63E3021F
溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。 加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。
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レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR
高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。 車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。 加熱時のダレを低減…
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高融点合金対応型「B280P3202J」
高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した…
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高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。
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豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
豊富な車載実績 発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 金属配合は、共…
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フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ…
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優れたぬれ性 豊富な車載実績
良好なぬれ性と低飛散 特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。 様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。 豊富な車載実績 発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた…
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ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HRKシリーズ』
ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ぬれ性を確保 Cl、Br以外の特殊な…
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アルミワイヤへディップはんだ付け可能 はんだ付け後の洗浄は不要
アルミワイヤへはんだ付け可能 アルミ表面の酸化膜は強固であるため、フラックスでの除去が 困難でしたが、当製品では酸化膜を除去できるため、はんだ付け 可能です。 洗浄工程が不要 …
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アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
アルミワイヤに対応 エアコンのコンプレッサなどへ急速に普及するアルミワイヤの ディップ槽による端末処理に利用可能です。 電解腐食を防止 アルミ材とはんだ材の間に生ずる電解腐食を…
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レーザーによる急加熱に対応 低融点はんだ合金による出力での実装が可能
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 低融点はんだ合金採用 熱に弱い部品の…
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ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』
全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応
完全ハロゲンフリー 塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加…
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レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ソルダボールを防止 レーザーによる急…
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レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
微小部品に特化 微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を…
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優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠
洗浄工程に対応 『EVASOL 8825シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 ハロゲンフリー規格に準…
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優れた洗浄性を実現 良好なぬれ性と高い実装品質
洗浄工程に対応 『EVASOL 8820シリーズ』は、フラックスのベースに溶剤との 混和性が高い材料を使用。 フラックス残渣の洗浄性を向上させています。 良好なぬれ性 特…
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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による低温での実装が可能
低融点はんだ合金採用 『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 1…
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残渣量を低減させ、ICT試験に対応 良好なぬれ性と高い実装品質
ICT試験に対応 『EVASOL 6001シリーズ』は、フラックスに特殊なベース材を使用し 残渣量を低減させています。 ICT試験で高い直行率を示します。 良好なぬれ性 …
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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
レーザー工法に対応 『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。 急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり 品質を実現します。 印刷工法…
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J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現
ハロゲンフリー規格に対応 『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に 対応しています。 …
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車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』
フラックス残渣のクラックを防止 高い電気的信頼性を実現
残渣のクラックを防止 『EVASOL 1500シリーズ』は、フラックスに特殊な樹脂を 添加することで、フラックス残渣に弾力性を付与。 クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。…
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良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
良好な水洗浄性 『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性…
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ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HFCシリーズ』
全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性
完全ハロゲンフリー 『EVASOL HFCリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ぬ…
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レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』
J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力なぬれ性
レーザー加熱に対応 レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の…
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車載が求める信頼性と作業性をクリア
デンソー様と共同開発 車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。 信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や…
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極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します
様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用され…
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はんだドロスなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します
はんだ付け時に発生するドロスは、はんだ合金が酸化膜に巻き込まれた状態で、その大部分がはんだで構成されています。 当社のドロス再生装置を使用すれば、ドロス投入後、暖機運転と 分離開始のボタンを押…
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微細粉ペーストをご紹介します
ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定し…
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低融点はんだの用途等をご紹介します
低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、…
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アルミはんだ付けをご紹介します
アルミの価格と特長について アルミの価格は銅に比べて三分の一程度であり、調達コストを下げることができます。 また重量も約三分の一なので、輸送コストや配送に関わる環境への負荷を低減させることができま…
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【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)
レーザーはんだ付けをご紹介します
はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前…
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ハロゲンフリーはんだをご紹介します
はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダ…
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低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。
現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強…
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