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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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高感度・高信頼性を特徴とする重合開始剤や光酸発生剤、高精細な画像を可能…
【特長】 ○高感度 ○高信頼性 ○高透明 ○高輝度 【分類】 ○光ラジカル開始剤 →用途:カラーレジスト、ブラックレジスト、透明レジスト、導電ペースト、ソルダーレジスト、絶縁レジスト、シール材、コーティング剤、ドライフィルムレジスト ○光酸発生剤 →用途:Deep UVレジスト、KrF, i線レジスト ○その他開発品 →光ラジカ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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