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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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地盤解析ソフトウェア『PLAXIS』※斜面安定解析の事例紹介
簡単な操作で解析モデルを作成。CADデータの読み込みも可能。概要と解析…
他の特長】 ■トンネルデザイナー機能により、曲線形状のトンネルモデルも簡単に作成可能 ■杭、アンカー、トンネルなど多数の専用要素を搭載 ■表形式で数値を出力し、表計算ソフトウェア等にコピー&ペースト可能 ※モノパイル基礎の解析モデルを作成する「PLAXIS Monopile Designer」も提供可能です。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: JIPテクノサイエンス株式会社
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プログラミングでつきもの【バグBug】をなくすために 動画チュートリア…
ここでは1行をコピーペーストするためのプログラミングの説明をしています プログラミングでつきもの バグ をなくすために 電脳地蔵 情報部品SEEDを利用しましょう 1まずSEEDを追加しましょう 2プログラミング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インテリジェンス・ワークス
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