• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

    • images2021052016285434.gif
    • screen2.jpg
    • gisan.png
    • images2021040516155314.png

    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • Windows対応PCXサーバー『アステック・エックス』 製品画像

    Windows対応PCXサーバー『アステック・エックス』

    UNIXホストのコンソールとの高い互換性を実現!幅広い分野での導入実績…

    【その他の特長】 ■様々なUNIXアプリケーションが表示可能 ■選べる接続方法とウィンドウモード ■画面のコピー&ペースト機能 ■設定アシスタントでらくらくセットアップ ■IPv6対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アールワークス

  • 1ポート シリアルオーバーザネットSN3101 製品画像

    1ポート シリアルオーバーザネットSN3101

    遠隔地からネットワーク経由でアクセス可能!産業機器の制御などに!

    【その他の特長】 ■ファイルベースでセッションログを記録、カット&ペースト、PrintScreen、セッション履歴、マクロに対応 ■SSH経由でSerial Over IPポートへのダイレクト通信が可能 ■環境設定の保存および復元が可能 ■Webブラウザ経由、We...

    メーカー・取り扱い企業: ATENジャパン株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR