• ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 株式会社アサヒ化学研究所 エレクトロニクス材料 総合カタログ 製品画像

    株式会社アサヒ化学研究所 エレクトロニクス材料 総合カタログ

    プリント配線板のレジストインク、銀・カーボンペースト等の材料を提供しま…

    株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 私たちの暮らしをより便利で、より快適なものへと変えていくエレクトロニクス。それは、従来の「不可能」という常識を打ち破り、新しい世界を展開させていきます...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所

  • 紙基板 ※銀ペーストで回路を形成 製品画像

    紙基板 ※銀ペーストで回路を形成

    耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板!使い捨てのア…

    株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは=200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な紙...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • BGAリワーク 製品画像

    BGAリワーク

    BGAリワークのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 機能性面状フィルムヒーター 製品画像

    機能性面状フィルムヒーター

    透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…

    自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...

    メーカー・取り扱い企業: 千代田インテグレ株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

     ・膜厚:100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料  ・エッチングプロセス用:金属薄膜(Cu , Ni ,Cr など)透明酸化物導電膜(ITO)  ・スクリーン印刷用:Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料  ・その他:Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂  ・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁(凹部)形成など  ・加工性材料による機能...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 三立電機株式会社 事業紹介 製品画像

    三立電機株式会社 事業紹介

    プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造なら当社にお任せください

    【主要設備】 ■ソルダーペースト印刷機 ■ボンドディスペンサー ■CHIPマウンター ■汎用マウンター ■ソルダーペースト塗布機能付マウンター ■部品挿入機能付異形マウンター ■リフロー半田装置 ■外観検査装置 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三立電機株式会社 松岡工場

  • 試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説! 製品画像

    試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説!

    試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

    実装が出来る ■豊富な社内在庫を活用し、納期・品質の保持に努めている ■3パターンでの試作部品実装作業を行っている 【試作部品実装の種類】 ■手付け:部品を手はんだで実装 ■手載せ:ペーストはんだ印刷後に部品を手搭載してリフローではんだ付け ■マウンター:部品搭載もはんだ付けも機械で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【資料あり】半導体製品の安全な保管期間とは? 製品画像

    【資料あり】半導体製品の安全な保管期間とは?

    保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産

    リケーションにおいて、製造中止によるサプライチェーンの対応をしてきました。 ロチェスターエレクトロニクスは、長期保管した半導体製品を実施用する際の品質を判断するために、業界標準となる、はんだペースト付き基板実装とリフロー製造プロセスを用意して、はんだ付けの解析を実施しました。ロチェスターは、PCB組立の経験が豊富な外部の組立委託会社のサービスを利用して、組立とテスト工程を実施しました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 樹脂埋め 製品画像

    樹脂埋め

    穴あけ、銅メッキの後に樹脂埋め・蓋メッキの工程があります!

    当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編

    BGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    【BGAリボール手順】  1.IC取り外し  2.残半田除去  3.半田ペースト印刷  4.半田ボール搭載  5.IRヒーターにて加熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 印刷抵抗基板 製品画像

    印刷抵抗基板

    生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応!

    ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ~90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長野テクトロン 坂城工場

  • 基板フラックス洗浄 製品画像

    基板フラックス洗浄

    基板洗浄機や超音波洗浄機を保有しておりますので、ご要望に応じフラックス…

    無洗浄ペーストでの基板実装しているケースが多いとは思いますが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 当社は数々の試作実装や量産実装の基板洗浄を行っておりますので豊富な経験もあり、たい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • BGAリボール 製品画像

    BGAリボール

    BGAリボールのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    ボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載し、 IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。 BGAリボールのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 また、半...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【回路基板製造事例】厚膜回路基板 製品画像

    【回路基板製造事例】厚膜回路基板

    大ロットへの対応も可能!異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致しま…

    スクリーン印刷工法を用いて加工を行う厚膜回路基板の製造事例です。 薄膜回路基板と比較して安価で、大ロットへの対応も可能。 これまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • プリント配線板製品ご案内 製品画像

    プリント配線板製品ご案内

    片面プリント配線板や両面~多層プリント配線板などを高品質で提供します

    を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面(銅、銀)ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

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