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15件 - メーカー・取り扱い企業
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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株式会社アサヒ化学研究所 エレクトロニクス材料 総合カタログ
プリント配線板のレジストインク、銀・カーボンペースト等の材料を提供しま…
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 私たちの暮らしをより便利で、より快適なものへと変えていくエレクトロニクス。それは、従来の「不可能」という常識を打ち破り、新しい世界を展開させていきます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
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耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板!使い捨てのア…
株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは=200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な紙...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…
自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...
メーカー・取り扱い企業: 千代田インテグレ株式会社
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新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…
・膜厚:100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 ・エッチングプロセス用:金属薄膜(Cu , Ni ,Cr など)透明酸化物導電膜(ITO) ・スクリーン印刷用:Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 ・その他:Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 ・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁(凹部)形成など ・加工性材料による機能...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造なら当社にお任せください
【主要設備】 ■ソルダーペースト印刷機 ■ボンドディスペンサー ■CHIPマウンター ■汎用マウンター ■ソルダーペースト塗布機能付マウンター ■部品挿入機能付異形マウンター ■リフロー半田装置 ■外観検査装置 ...
メーカー・取り扱い企業: 三立電機株式会社 松岡工場
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試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…
実装が出来る ■豊富な社内在庫を活用し、納期・品質の保持に努めている ■3パターンでの試作部品実装作業を行っている 【試作部品実装の種類】 ■手付け:部品を手はんだで実装 ■手載せ:ペーストはんだ印刷後に部品を手搭載してリフローではんだ付け ■マウンター:部品搭載もはんだ付けも機械で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産
リケーションにおいて、製造中止によるサプライチェーンの対応をしてきました。 ロチェスターエレクトロニクスは、長期保管した半導体製品を実施用する際の品質を判断するために、業界標準となる、はんだペースト付き基板実装とリフロー製造プロセスを用意して、はんだ付けの解析を実施しました。ロチェスターは、PCB組立の経験が豊富な外部の組立委託会社のサービスを利用して、組立とテスト工程を実施しました。 ...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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BGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…
【BGAリボール手順】 1.IC取り外し 2.残半田除去 3.半田ペースト印刷 4.半田ボール搭載 5.IRヒーターにて加熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応!
■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ~90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社長野テクトロン 坂城工場
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大ロットへの対応も可能!異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致しま…
スクリーン印刷工法を用いて加工を行う厚膜回路基板の製造事例です。 薄膜回路基板と比較して安価で、大ロットへの対応も可能。 これまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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片面プリント配線板や両面~多層プリント配線板などを高品質で提供します
を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面(銅、銀)ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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