• CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • 通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』 製品画像

    通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』

    PR曲率の大きな凹面等へも印刷が可能!大型の対象物でも対応いたします

    「多様形状印刷転写装置」は、リバース転写機構を用いることにより、 これまでのスクリーン印刷では対応が困難だった形状や、曲率半径の 小さな凹面、印刷面に高低差のある形状などにも印刷、転写が可能になる製品です。 ペーストは反転されることなくウェットなまま転写されるため、 パターンの崩れや溶媒の吸収の問題が起きにくく、連続した印刷が 可能になります。 また、一般的なスクリーン印刷以上...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社曽田鐵工

  • 株式会社アサヒ化学研究所 エレクトロニクス材料 総合カタログ 製品画像

    株式会社アサヒ化学研究所 エレクトロニクス材料 総合カタログ

    プリント配線板のレジストインク、銀・カーボンペースト等の材料を提供しま…

    株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 私たちの暮らしをより便利で、より快適なものへと変えていくエレクトロニクス。それは、従来の「不可能」という常識を打ち破り、新しい世界を展開させていきます...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所

  • 紙基板 ※銀ペーストで回路を形成 製品画像

    紙基板 ※銀ペーストで回路を形成

    耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板!使い捨てのア…

    株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは=200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な紙...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • BGAリワーク 製品画像

    BGAリワーク

    BGAリワークのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 機能性面状フィルムヒーター 製品画像

    機能性面状フィルムヒーター

    透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…

    自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...

    メーカー・取り扱い企業: 千代田インテグレ株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

     ・膜厚:100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料  ・エッチングプロセス用:金属薄膜(Cu , Ni ,Cr など)透明酸化物導電膜(ITO)  ・スクリーン印刷用:Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料  ・その他:Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂  ・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁(凹部)形成など  ・加工性材料による機能...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 三立電機株式会社 事業紹介 製品画像

    三立電機株式会社 事業紹介

    プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造なら当社にお任せください

    【主要設備】 ■ソルダーペースト印刷機 ■ボンドディスペンサー ■CHIPマウンター ■汎用マウンター ■ソルダーペースト塗布機能付マウンター ■部品挿入機能付異形マウンター ■リフロー半田装置 ■外観検査装置 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三立電機株式会社 松岡工場

  • 試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説! 製品画像

    試作部品実装とは?メリットとデメリットを徹底して解説!

    試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

    実装が出来る ■豊富な社内在庫を活用し、納期・品質の保持に努めている ■3パターンでの試作部品実装作業を行っている 【試作部品実装の種類】 ■手付け:部品を手はんだで実装 ■手載せ:ペーストはんだ印刷後に部品を手搭載してリフローではんだ付け ■マウンター:部品搭載もはんだ付けも機械で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【資料あり】半導体製品の安全な保管期間とは? 製品画像

    【資料あり】半導体製品の安全な保管期間とは?

    保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産

    リケーションにおいて、製造中止によるサプライチェーンの対応をしてきました。 ロチェスターエレクトロニクスは、長期保管した半導体製品を実施用する際の品質を判断するために、業界標準となる、はんだペースト付き基板実装とリフロー製造プロセスを用意して、はんだ付けの解析を実施しました。ロチェスターは、PCB組立の経験が豊富な外部の組立委託会社のサービスを利用して、組立とテスト工程を実施しました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 樹脂埋め 製品画像

    樹脂埋め

    穴あけ、銅メッキの後に樹脂埋め・蓋メッキの工程があります!

    当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編

    BGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    【BGAリボール手順】  1.IC取り外し  2.残半田除去  3.半田ペースト印刷  4.半田ボール搭載  5.IRヒーターにて加熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 印刷抵抗基板 製品画像

    印刷抵抗基板

    生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応!

    ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ~90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社長野テクトロン 坂城工場

  • 基板フラックス洗浄 製品画像

    基板フラックス洗浄

    基板洗浄機や超音波洗浄機を保有しておりますので、ご要望に応じフラックス…

    無洗浄ペーストでの基板実装しているケースが多いとは思いますが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 当社は数々の試作実装や量産実装の基板洗浄を行っておりますので豊富な経験もあり、たい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • BGAリボール 製品画像

    BGAリボール

    BGAリボールのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    ボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載し、 IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。 BGAリボールのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 また、半...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【回路基板製造事例】厚膜回路基板 製品画像

    【回路基板製造事例】厚膜回路基板

    大ロットへの対応も可能!異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致しま…

    スクリーン印刷工法を用いて加工を行う厚膜回路基板の製造事例です。 薄膜回路基板と比較して安価で、大ロットへの対応も可能。 これまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • プリント配線板製品ご案内 製品画像

    プリント配線板製品ご案内

    片面プリント配線板や両面~多層プリント配線板などを高品質で提供します

    を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面(銅、銀)ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

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