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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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想定外の不具合 の発生を 知識、 経験、責任感 を以って未然に防止しま…
で実装されたはずのピカピカの基板に火を入れてみと、なんと 何枚かが動きません。 そうです。 一部の方はお気付きのとおり、このような端子とランのド関係に於いては、メタルマスクで塗布された半田ペーストが、放熱を助ける目的で穿たれたスルーホールに吸い込まれてしまい、結果的にIC底面のGND兼放熱用端子と基板のランドをきちんと半田付けするだけの半田量が確保されなくなってしまったのです。 そして、...
メーカー・取り扱い企業: エレクトロ・システム 株式会社
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