Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。
と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。
アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。
その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。
ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産（HVM）の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。
環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。
Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。
Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、
チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。
用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております。
基本情報【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
・接合信頼性の向上：はんだ接合の5～10倍以上
・低圧焼結プロセス ： 歩留まり向上
・接合プロセスの短時間化 ：生産性向上
・環境対応 ： 鉛フリー化とエネルギー効率の向上
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 Argomax |
| 用途／実績例 | ハイブリッド自動車、EV、電力送電、鉄道等等に向けたインバータ |
カタログ【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
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