『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

スクリーンマスク清掃のお悩み解決特集！

PR無償サンプル情報あり！スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介

当資料では、スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介しております。 【こんなお悩みはありませんか】 ■清掃してもスクリーンマスクにインクが残ってしまう ■洗浄剤を使用することで環境面に影響がないか心配 ■高価なインクを無駄にしたくない ■手拭きでの清掃に苦労している など・・・ 弊社ではこれらのお悩みに対して、ご紹介できる商材の取り扱いがあります。 （一部、サンプルのご...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

スクリーン印刷に適した粘度特性！放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

『ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部