『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

コニカミノルタの色彩計測（物体色）セミナー

PR色彩値の基本から各測定対象物に適した測定手法・色彩値を管理する上での注…

色彩値の基本から、各測定対象物に適した測定手法・色彩値を管理する上での注意点まで、測色をお仕事にされる方にとって必須となる色彩知識を一通り解説するライブ配信形式のオンラインセミナーです。 測定器を使用するときの様子も交えて、色を表す仕組みから測色計の扱い方、日常管理における注意点までを分かりやすく解説いたします。 基礎、実測、運用編の3部構成で、お客様のご興味のあるパートをご受講頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： コニカミノルタジャパン株式会社 センシング事業部

低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス

衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…

『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフリータイプの弱点であったはんだのぬれ上がり性を大幅に 向上させ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーソルダペースト『LF-C2』

絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる…

『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好

『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーソルダペースト『SN100C P506 D4』

優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を…

『SN100C P506 D4』は、幅広い実装に対応した汎用タイプの 汎用鉛フリーソルダペーストです。 良好なぬれ上がり、サイドボール抑制などの実装特性を高めながら さらに、リクエストの多かった「常温保管」対応性をプラス。 冷蔵保管→常温使用を繰り返しても安定した印刷性を持続し...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化してい...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど！低温硬化接着…

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について ご紹介しています。 “低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の 改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。 「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により 低熱膨張化も可能です。 ぜひ、ご...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

【開発事例】 ■超短時間硬化接着剤 　・3秒という驚異的な短時間で接着/接合可能 ■接着剤補強型Sn-Biはんだペースト 　・低温はんだ接合を実現 ■融点変化型導電ペースト 　・高耐熱接合を実現 ■低温硬化/ロングライフ一液接着 　・低温短時間硬化とロングライフを両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160～180℃でリフ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低温・短時間で硬化！ カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』

カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…

ュートラルに貢献。 当社の強みである各種低温硬化接着剤をベースとして、 ご要望のプロセス/信頼性に合わせた独自の接着材開発が行えます。 ※180℃以下で低温接合可能な各種樹脂補強型はんだペーストもラインナップ 〈採用業界例〉 車載関係　通信機器業界（スマートフォン/携帯）　精密電子機器　半導体業界　等 現在、採用実績や硬化条件などを掲載した技術資料を進呈中。 ご興味の...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社