ペースト | イプロスものづくり

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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA
スクリーンマスク清掃のお悩み解決特集！

PR無償サンプル情報あり！スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介

当資料では、スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介しております。【こんなお悩みはありませんか】 ■清掃してもスクリーンマスクにインクが残ってしまう ■洗浄剤を使用することで環境面に影響がないか心配 ■高価なインクを無駄にしたくない ■手拭きでの清掃に苦労しているなど・・・弊社ではこれらのお悩みに対して、ご紹介できる商材の取り扱いがあります。（一部、サンプルのご...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社
多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはん...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。超低ボイド接合を実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やは...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性はんだペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『E14シリーズ』

環境負荷低減とコストダウン削減を実現！！

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。超低ボイド接合を実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やは...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
ソルダーペースト『S3X58-HF950W』

水洗浄可能な水溶性はんだペースト

■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。...■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。超低ボイド接合を実現しており、真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
新高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金クリームはんだ

イクルでのはんだクラック進展を抑制する新高耐久はんだ合金クリームはんだです。冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる部品破損を低減。また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを防止します。【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
新高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金ソルダーペースト

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する新高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる部品破損を低減。また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
多機能ハロゲンフリーソルダーペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

ソルダーペースト開発にあたっては、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下してしまうことが多く、求められる様々な製品要求を高いレベルで満たすことは困難です。 HF1100-3シリーズはソルダーペースト...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
新高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金はんだペースト

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する新高耐久はんだ合金はんだペーストです。冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる部品破損を低減。また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、ボイドサイズのバラツキがありません。低ボイド化により電導...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
高耐久合金はんだペースト『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金はんだペーストです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現して...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
高耐久合金ソルダーペースト『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペ…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金ソルダーペーストです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現して...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した高信頼性はんだペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
トヨタ自動車推奨ソルダーペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野において、車載メーカー様に認められた高信頼性ソルダーペーストです。結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野において、車載メーカー様に認められた高信頼性はんだペーストです。結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した高信頼性ソルダーペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）