『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

通常のスクリーン印刷でお困りの方必見！『多様形状印刷転写装置』

PR曲率の大きな凹面等へも印刷が可能！大型の対象物でも対応いたします

「多様形状印刷転写装置」は、リバース転写機構を用いることにより、 これまでのスクリーン印刷では対応が困難だった形状や、曲率半径の 小さな凹面、印刷面に高低差のある形状などにも印刷、転写が可能になる製品です。 ペーストは反転されることなくウェットなまま転写されるため、 パターンの崩れや溶媒の吸収の問題が起きにくく、連続した印刷が 可能になります。 また、一般的なスクリーン印刷以上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社曽田鐵工

燃料電池の性能評価試験

自動車およびその周辺分野を含めた様々なニーズにお応えし、委託試験・研究…

■触媒ペースト作製 　・触媒と電解質イオノマーとを攪拌混合し，触媒ペーストを作製 　・触媒：Pt/C系触媒，Pt黒触媒，非Pt触媒 　・イオノマー：各種イオノマー ■電解質膜処理 　電解質膜を水溶液中...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人日本自動車研究所

【分析事例】クリームはんだ中フラックスの成分分析

クリームはんだ中のロジン、チキソ剤、活性剤などを網羅的に定性します。

クリームはんだ（ソルダーペースト）は金属粉末と松ヤニなどから成るフラックスとを混合したペースト状のはんだで、電子部品を基板上に実装する際に用いられています。 はんだフラックス中には、溶剤や活性剤、ロジン、チキソ剤などといった低分...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST