『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

燃料電池の性能評価試験

自動車およびその周辺分野を含めた様々なニーズにお応えし、委託試験・研究…

■触媒ペースト作製 　・触媒と電解質イオノマーとを攪拌混合し，触媒ペーストを作製 　・触媒：Pt/C系触媒，Pt黒触媒，非Pt触媒 　・イオノマー：各種イオノマー ■電解質膜処理 　電解質膜を水溶液中...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人日本自動車研究所

【分析事例】クリームはんだ中フラックスの成分分析

クリームはんだ中のロジン、チキソ剤、活性剤などを網羅的に定性します。

クリームはんだ（ソルダーペースト）は金属粉末と松ヤニなどから成るフラックスとを混合したペースト状のはんだで、電子部品を基板上に実装する際に用いられています。 はんだフラックス中には、溶剤や活性剤、ロジン、チキソ剤などといった低分...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【資料進呈中！】株式会社ビオラ　リワーク・リボール入門編

BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

【BGAリボール手順】 　1.IC取り外し 　2.残半田除去 　3.半田ペースト印刷 　4.半田ボール搭載 　5.IRヒーターにて加熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

【測定事例集】熱伝導率測定

レーザー/キセノンフラッシュ(LFA)や定常測定法(TIM)などの測定…

【試料種類】 ■固体(バルク) ■液体 ■粉末 ■ペースト ■薄膜 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本サーマル・コンサルティング