レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工

レーザー微細加工：超硬チップブレーカ(溝)加工

短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 このように、レーザーでの微細加工を付与することで、機能性を向上させることも可能です。 素材：超硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.