BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【流動解析で短納期、高品質化】高和電氣工業のプラスチック成形加工

プラスチック成形で80年以上の実績！金型設計時に流動解析を利用し、高品…

熱可塑性樹脂の射出成形用の金型設計に、流動解析を導入、樹脂の流れを可視化することで、例えば以下の不良の発生を予想することが出来ます。 　１）ウェルドラインの発生 　２）ボイドの発生 　３）シルバーストリークの発生 　４）ショートショートの発生 　５）ヒケの発生 　６）反りの発生 流動解析により、これら不良の発生を予想することで、ゲートの位置や数、またゲートの...

メーカー・取り扱い企業： 高和電氣工業株式会社

【事例】ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上

ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載！接合強度、熱伝導率の増加…

ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上事例をご紹介します。 チップ動作時の温度を効率よく伝えるために、プレート～ベースプレート間 の接合により熱伝導率の高い素材を用いて接合を行いたいというご相談。 高熱伝導率の接着シートを使用したことで熱伝導率が向上。 また、ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載した事により、 最初の溶融でハンダ内部にあったボイドを大幅に低減させる事に成功...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！

能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。 【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社