BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

繊維充填改善とボイド低減を実現する新工法成形体の評価【技術資料】

目視検査とX線CTによる成形体内部状況の確認を実施！新工法で作製された…

位性が認められました。 また、X線CTの像を確認したところ、一般工法で作製した部品では、 強化繊維の移動による樹脂リッチ部位の増加とマトリックス樹脂と 強化繊維の境界層に断続的な空気層（ボイド）を確認しました。 【掲載内容】 ■評価準備と評価方法 　・評価サンプル作製 　・X線CT測定 ■結果 　・評価サンプル作製 　・X線CT測定 ■考察 　・成形体内部品質向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FRPカジ 本社

面倒なQLデッキの箱抜き開口がビックリするほど簡単に！

常識を代える！NETISボイドラップ工法：新発想モジュール形スリーブ『…

箱抜きくん」 【製品の特長】 ・樹脂(リサイクルポリプロピレン)を使用 ・弾力性に優れていて軽量かつ丈夫 ・組立・設置・取り外し作業が簡単 ・繰り返し何度も活用できる ・NETISボイドラップ工法KK-110024-A ※詳細は資料請求またはカタログをダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BBeng

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【共同研究】ギ酸リフローデバイスの洗浄効果検証

ギ酸リフローについて詳しく解説！洗浄ノウハウをご紹介します

しフラックスレスで はんだ接合ができる画期的な接合プロセスです。 フラックスの作用の1つである還元作用をギ酸で代替することで大幅に フラックス成分を低減化できます。 パワーデバイスの分野では、ボイドの発生を抑えられ、低温域で接合できる 利点が大きいギ酸リフロー方式によるはんだ付けが広まりつつあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術につ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

書籍【金属微細配線におけるマイグレーションのメカニズムと対策　】

あらゆる微細配線技術者・研究者に必須の基礎知識が学べる初の基本書! 金…

ションの基礎 第6章　ストレスマイグレーションの基礎 第7章　配線不良部位の評価・解析技術 第8章　界面密着性評価と微細配線信頼性 第9章　ストレスマイグレーションによる微細配線のボイド形成 第10章　ビア構造におけるエレクトロマイグレーション 第11章　バリアメタルキャップ銅配線のマイグレーション耐性 第12章　エレクトロマイグレーションの損傷予測モデリング 第1...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

Ｘ線検査

目視では見えない所も検査します

・はんだ付け状態 ・ボイド発生状況 ・部品下ブリッジ　　　　　　　　他 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社

書籍：プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術

誤解が多い衝突・落下などの衝撃現象を正しく理解し、 不良・欠陥を出さ…

たとき、物体にはどんな力が加わる？その大きさは？ ○ 分子構造制御・複合によるタフニング化の原理を徹底検証 ○ タフニング化を達成させる具体的手法と必要条件 ○ 材料に形成されたクレーズ、ボイド、塑性領域の様子を写真で掲載！...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社