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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認!
す。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な プリヒート時間3minを提案しました。 【概要】 ■予想された不良原因:リフロー条件の不適(不良) ■不良再現実験:リフロー時のプリヒ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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