不具合現象：はんだ溶融性不良クオルテック

リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！

当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。

予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の
プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。

その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、
BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な
プリヒート時間3minを提案しました。

【概要】
■予想された不良原因：リフロー条件の不適(不良)
■不良再現実験：リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性確認
■結果
・プリヒート時間の短縮により溶融性改善できるが、BGAでのボイド増加
・ボイドも割合少なくはんだ溶融性が良好なプリヒート時間3minを提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報不具合現象：はんだ溶融性不良

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