株式会社クオルテック ロゴ

株式会社クオルテック

      • HAST(PCT) 製品画像

        HAST(PCT)

        当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です!

        『HAST(PCT)』は、樹脂封止された半導体等の電子部品を通常の使用環境より 高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を 侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的に…

      • 不具合現象:はんだ溶融性不良 製品画像

        不具合現象:はんだ溶融性不良

        リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認!

        当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート…

      • 不具合現象:無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良 製品画像

        不具合現象:無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良

        銅張りガラエポ板に各種表面処理を施しはんだ広がり性を調査!

        当社で行った「無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良」の再現実験を ご紹介いたします。 予想された不良原因は、ランド表面処理の違いで、銅張りガラエポ板に 各種表面処理を施しはんだ広がり性調…

      • 平滑剤種による引張物性評価 製品画像

        平滑剤種による引張物性評価

        めっき皮膜物性が不十分、ピットが見られる、平滑剤種の検討などに!

        当社では、「平滑剤種による引張物性評価」を行っております。 ハーリングセル(浴量3L) 含リン銅陽極、電流密度 2A/dm2、90min、 室温(約25℃)、Airバブリングといった平滑剤種を…

      • 再現実験について 製品画像

        再現実験について

        実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に!工程改善を実現

        当社で行った再現実験についてご紹介いたします。 無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表…

      • プリント基板の各種評価 製品画像

        プリント基板の各種評価

        新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価などに!

        当社では、プリント基板の各種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 …

      • パワーサイクル試験装置の開発/製造/販売 製品画像

        パワーサイクル試験装置の開発/製造/販売

        複数個のDUTの同時試験が可能!要望に応じた制御方法や試験条件にカスタマイズ

        当社では、二年間でおよそ100種類以上のパワーサイクル試験を受託しており、 この間に蓄積されたノウハウを活かしたパワーサイクル試験装置を 開発、製造、販売することになりました。 近年、HEV…

      • 短絡耐量試験の概要および特長 製品画像

        短絡耐量試験の概要および特長

        パワー半導体の信頼性試験における短絡状態や試験の設計、測定回路についてご紹介

        「短絡耐量試験」は、負荷短絡の状態でデバイスをオン状態にし、 破壊に至るまでの時間Tscを測定する試験です。 破壊の過程で、パッケージが大音響で破裂する場合もあり、 危険を伴います。 …

      • STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法 製品画像

        STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法

        極小に絞った電子ビームを試料に照射!試料内部の原子像分布・形態などを画像化

        当社で行っている「STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法」について ご紹介いたします。 原子像やサブnmオーダーで物質の構造を捉えることが出来、 明視野観察で構造情報を、暗視野像やHAADF…

      • 温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー) 製品画像

        温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)

        より市場再現性の高い評価方法が求められる!温度サイクル試験をご紹介

        温度サイクル試験は、外部環境及び自己発熱による温度が繰り返し変化する 状況を想定し、熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。 「急速温度変化チャンバー(ESPEC製 HRS-306M)」では…

      • アバランシェ試験/連続アバランシェ試験 製品画像

        アバランシェ試験/連続アバランシェ試験

        パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体の実力を評価!

        当社で行う『アバランシェ試験/連続アバランシェ試験』をご紹介いたします。 Tj(接合温度)をリアルタイムに測定しながら、エンジンルームなど 実使用に近い環境下で挙動を確認可能。 また、独…

      • 半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ) 製品画像

        半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

        薬液ダメージ低減、高い加工位置精度!IC等のパッケージ開封サービスをご紹介

        当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開…

      • ドライ断面加工<乾式断面加工> 製品画像

        ドライ断面加工<乾式断面加工>

        水を使用しない断面試料の作製が可能!「ドライ断面加工」についてご紹介

        「ドライ断面加工」は、断面試料作製において、機械研磨は広範囲を 観察・分析する有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になります。 水分を嫌う試料は、断面作製が困…

      • アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験 製品画像

        アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験

        ご要望に応じて、カスタマイズした試験を実施!実環境に応じた部品評価試験

        当社では、「アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験」を 行っております。 アルミニウム電解コンデンサは、充放電の繰り返しにより特性の劣化が 加速。劣化速度はメーカーによって大きく異なり、カ…

      • X線光電子分光法を用いた分析手法 製品画像

        X線光電子分光法を用いた分析手法

        絶縁物の測定が可能!セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます

        「X線光電子分光法」は、試料表面(最表面~数nmの深さ)の 元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等 さまざまな材料に適用…

      • フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析 製品画像

        フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析

        50μm程度(目安としては肉眼で確認可能な)大きさであれば、概ねサンプリング可能!

        当社では、「フーリエ変換-赤外分光法(FT-IR)による有機物分析」を 行っております。 物質に赤外光(IR)を照射すると、物質固有の官能基の分子振動により 特定の波数領域で光が吸収されます…

      • 試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定 製品画像

        試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定

        試料全体の変化を観察する技術や知見を集積!安全に駆動することが求められます

        当社では、試料に生じる「反り」や「うねり」の様子を分析し、評価する 体制を、愛知県豊明市の"名古屋品質技術センター"と、大阪本社に整えました。 -60〜350℃の温度下にお…

      • フェムト秒グリーン・レーザ加工機のご紹介 製品画像

        フェムト秒グリーン・レーザ加工機のご紹介

        ナノ秒レーザとは異なり、パルス幅が電子-フォノン結合時間(数ピコ秒)よりも短い!

        フェムト秒グリーン・レーザ加工機をご紹介します。 エネルギーが被加工物内部へ熱拡散する前に融点を超える温度に加熱され 蒸発が起こる為、レーザ光照射部はアブレーションが起こり除去。 (被加工物…

      • 非破壊解析技術 3D-CSAM 製品画像

        非破壊解析技術 3D-CSAM

        現象を把握し、解析精度を向上!高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認

        当社で行っている「非破壊解析技術 3D-CSAM」についてご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲…

      • ガスクロマトグラフ質量分析計 前処理を用いた定性分析、定量分析 製品画像

        ガスクロマトグラフ質量分析計 前処理を用いた定性分析、定量分析

        材料に併せてカスタマイズ!様々な前処理を併用することで、幅広く分析可能

        当社では、試料中の目的成分を薬液で抽出し、その薬液を分析することで 試料中の目的成分の分析(定性・定量)をします。 濃度を変えた既知試料を測定し、その検出強度と濃度から検量線を 作成して、未…

      • X線透過観察(不良箇所の早期発見) 製品画像

        X線透過観察(不良箇所の早期発見)

        不良箇所を推測しながら的を絞って観察!素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献

        当社で行う、X線透過観察(不良箇所の早期発見)をご紹介いたします。 当社で使用しているX線顕微鏡は、重さ5kg、460mm×410mmまでの 試料の観察が可能。 大きなサイズのプリント基板も…

      • レーザ加工室内にイエロークリーンブースを導入しました 製品画像

        レーザ加工室内にイエロークリーンブースを導入しました

        より高品位の加工実現に貢献!フェムト秒グリーン・レーザの特長などをご紹介

        製品の品質を左右する要因である「ほこり」を除去することで、 加工環境の清浄度をアップしました。 ブース上部に取り付けた高性能フィルタにより、 清浄化された空気を充填。清浄度はクラス1,000…

      • オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例 製品画像

        オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例

        熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜できる!

        オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例について 解説いたします。 試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム(Os)の 極薄膜コーティングを行います。 また、試料…

      • 半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長 製品画像

        半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長

        試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素!

        半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長について説明します。 パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱により Tj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の 熱ストレスに…

      • パワーサイクル受託試験のご案内 製品画像

        パワーサイクル受託試験のご案内

        希望の条件に沿った形で試験機をカスタマイズ!お客様が求めるデータを提供

        クオルテックではパワーサイクル試験に対する多くのノウハウを 保有しており、より正確なデータをスピーディーにお客様に 提供する事により、お客様の故障解析のお手伝いをいたします。 試験前後でのL…

      • ディスプレイ製品 トータル・クオリティ・ソリューション 製品画像

        ディスプレイ製品 トータル・クオリティ・ソリューション

        パネル構造解析、EMC対策等パネルモジュールの品質、分析などをトータルサポート!

        当社では、ディスプレイ製品のトータル・クオリティ・ソリューションを ご提供しております。 信頼性評価のための駆動回路、パネル特性の評価回路を設計し、 海外から調達したパネルの品質不良を解析・…

      • 12GHz帯バンドパスフィルタ試作 製品画像

        12GHz帯バンドパスフィルタ試作

        特性は予想以上であり、高周波特性に優れた回路形成が実現できました

        当社の『12GHz帯バンドパスフィルタ試作』をご紹介いたします。 特性は予想以上であり、高周波特性に優れた回路形成が実現できました。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【…

      • 難めっき素材へのめっき密着 製品画像

        難めっき素材へのめっき密着

        さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを提供することが可能

        微細加工を行い、難めっき素材へのめっき密着を実現した事例を ご紹介いたします。 特殊材料にめっきでパターン形成することにより、高周波領域で用いられる さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィル…

      • TDDB(酸化膜破壊)試験 製品画像

        TDDB(酸化膜破壊)試験

        寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用することが必要

        当社で行う、TDDB(酸化膜破壊)試験をご紹介いたします。 半導体の酸化膜に電圧を継続的にかけていると、時間が経つにつれ 酸化膜の破壊が発生します。 これを酸化膜破壊(TDDB:Time…

      • 【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験 製品画像

        【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

        内部に空洞が形成!Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹介

        アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 そ…

      • 電源回路 正サージ試験(ロードダンプ試験) 製品画像

        電源回路 正サージ試験(ロードダンプ試験)

        それぞれの規格に合わせたサージ発生回路を構築し、試験を実施致します

        当社では、急変時に発生する正サージへの耐性を評価する試験を実施します。 オルタネータがバッテリを充電している状態で、接続不良や バッテリ端子外れを起こした場合、充電中の負荷が急変します。 …

      • 電源回路 負サージ試験(フィールドディケイ試験) 製品画像

        電源回路 負サージ試験(フィールドディケイ試験)

        自動車に使用される電子機器の負サージ耐量を評価する試験です。

        当社で取り扱う、「電源回路 負サージ試験」についてご紹介します。 自動車に使用される電子機器の負サージ耐量を評価する試験です。 火花サージを想定した方形波(フィールドディケイ)波形と、 バー…

      • 株式会社クオルテック 株式上場のご挨拶 製品画像

        株式会社クオルテック 株式上場のご挨拶

        2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード:9165)に上場いたしました

        時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 当社は、2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード:9165) に上場い…

      • 熱間埋め込み加圧処理 製品画像

        熱間埋め込み加圧処理

        高温と圧力を加えることで密着性の高い試料作成が可能!短納期での対応も承ります

        当社で取り扱う、「熱間埋め込み加圧処理」についてご紹介します。 高温と圧力を加えることで、密着性の高い試料作成が可能。 金属部品などの評価サンプル作製では、短時間(約30分ほど) で試料…

      • 冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術 製品画像

        冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術

        熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました!

        当社の「冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術」についてご紹介します。 一般のCP加工機と同じく、試料を応力無しに断面研磨できることはもちろん ですが、試料を冷却しながらの加工や、完結式ビ…

      • ロックイン発熱解析装置『ELITE』 製品画像

        ロックイン発熱解析装置『ELITE』

        半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

        『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 …

      • 複合材の特殊加工(フライス加工) 製品画像

        複合材の特殊加工(フライス加工)

        特殊な評価サンプル作製は、当社加工機を用いて加工作業を承ります!

        株式会社クオルテックでは、複合材の特殊加工(フライス加工)を 承っております。 複合材は単一材よりも加工が複雑になるため、 各種ご要望に合わせた加工対応をさせていただきます。 ご用命の…

      • X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】 製品画像

        X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

        より良い観察の提案が可能!高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

        自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼…

      • X線CTの分析原理および特長とその観察例 製品画像

        X線CTの分析原理および特長とその観察例

        材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価!3D画像化して検査することができます

        CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさま…

      • プラズマFIB-SEMの加工~分析性能と実例~ 製品画像

        プラズマFIB-SEMの加工~分析性能と実例~

        100μm以上でも加工可能!ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析ができます

        当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら FE-SEM観察が可能です。 断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での 撮影となります。 …

      • 電子部品の急速温度サイクル試験 製品画像

        電子部品の急速温度サイクル試験

        温度の変化または温度変化の繰り返しが、電子部品や機器に与える影響を確認します

        「電子部品の急速温度サイクル試験」は、外部環境および 自己発熱による温度が繰り返し変化する状況を想定し、 熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。 冷熱衝撃装置は、試料へ均一な温度ストレス…

      • 環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案 製品画像

        環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案

        ECUテストの工数削減!BCM・メーター・空調コントローラ・ドアロックなどが評価対象です

        自動車、建設機械、農業機械は、自動化運転が進化するに連れて、 性能が目覚ましく進化しています。 それに伴い搭載されるECU、センサー、車載ソフトウエアは相当増えており これによりECUテスト…

      • 塩水噴霧試験 製品画像

        塩水噴霧試験

        酸性雨や塩害の影響を調査!長期間で生じる腐食を短時間に圧縮して評価することが可能

        『塩水噴霧試験』は、大気腐食を対象にした腐食試験法の一つで、 塩化ナトリウム水溶液を噴霧した雰囲気に試験片をさらして行う試験です。 試験対象は金属材料またはめっきや塗装膜等の表面処理品で、 …

      • ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術 製品画像

        ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

        ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察!数値による評価が可能となりました

        IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事にな…

      • 食品中のアレルゲン分析 製品画像

        食品中のアレルゲン分析

        信頼性の高い結果を迅速に報告!表示が義務化された7品目等、アレルゲン物質の含有有無を検査

        クオルテックでは、『食品中のアレルゲン分析』を行っております。 法律で表示義務が定められた7品目の特定原材料が、商品に含まれて いないかを検査。最終製品のみならず、コンタミネーションの確認にも…

      1〜45 件 / 全 109 件
      表示件数
      45件

      クオルテックへのお問い合わせ

      お問い合わせ内容をご記入ください。

      至急度必須
      添付資料
      お問い合わせ内容 必須

      あと文字入力できます。

      【ご利用上の注意】
      お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

      はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

      イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

      ※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

      株式会社クオルテック