冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術クオルテック

熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました！

当社の「冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術」についてご紹介します。

一般のCP加工機と同じく、試料を応力無しに断面研磨できることはもちろん
ですが、試料を冷却しながらの加工や、完結式ビーム照射による加工により、
通常CPで発生する熱負荷を押さえることができ、熱に非常に弱い物質や熱変成
が考えられる食品などの断面試料作成が可能。

また、導入したCP機は照射間欠機能を備え、通常加工＋間欠、冷却加工＋間欠
など、試料に好適な加工方法を選ぶことができます。

【対象材料・材質(一部)】
■微細な組織構造を持つ高分子材料(ゴムなど)
■熱による変形の恐れがある材料(樹脂など)
■熱変成の恐れのある材料(タンパク質、酵素など)
■非常に薄いメッキ膜、塗膜など
■加工中の熱により変形し易い低融点金属(ハンダ等)

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基本情報冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術

【クライオCP装置仕様】
■ミリングスピード：500μm/h(2時間の平均値、加速電圧：8kV、Si換算、エッジ距離100μm)
■試料ホルダー冷却到達温度：－120℃以下
■試料冷却：－100℃到達時間：60分以内
■イオン光学系
・イオン加速電圧：2～8kV
・イオンビーム径：500μm(半値幅)
■間欠機能(詳細設定有り)

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