プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～クオルテック

100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析ができます

当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら
FE-SEM観察が可能です。

断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での
撮影となります。

ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際は
お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■1時間以内でSiCの断面加工が可能
■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析が可能
■100μm以上でも加工可能
■50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能に
■FE-SEMを搭載しており、FIB加工しながらFE-SEM観察が可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～

【プラズマFIB-SEM設備情報】
■本体メーカー：日本FEI株式会社
■型式：Helios G4 PFIB
■EDS：Thermo Fisher Scientific[加工電流値比較]
■Ga-FIB：最大電流値／60nA
■プラズマFIB：最大電流値／2.5μA（Ga-FIBの約42倍）

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