株式会社クオルテック X線透過観察(不良箇所の早期発見)

不良箇所を推測しながら的を絞って観察!素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献

当社で行う、X線透過観察(不良箇所の早期発見)をご紹介いたします。

当社で使用しているX線顕微鏡は、重さ5kg、460mm×410mmまでの
試料の観察が可能。
大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。

また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板
内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、
一本一本はっきりと観察できます。

【特長】
■BGAの接合面の状態、ボイドの有無、配線パターンの確認も可能
■数多くの故障事例を見てきた分析担当者が観察を担当
■好適な条件を設定し、これまで見る事の出来なかった箇所の観察、
よりクリアな写真を提供

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報X線透過観察(不良箇所の早期発見)

【当社所有のX線透過装置】
<YXLON Y.Cheetah>
■最大管電圧:160kV
■最大出力:64W
■認識解像度:<0.5μm
■最大サンプルサイズ:460×410mm
■最大幾何学倍率:3,000×

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■スルーホールの断線箇所を特定

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カタログX線透過観察(不良箇所の早期発見)

取扱企業X線透過観察(不良箇所の早期発見)

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株式会社クオルテック

○ビルドアップ基板及びパッケージ基板のレーザ加工 ○電子部品の不良解析・信頼性試験及び新技術の開発 ○品質管理を中心とした工場経営、技術に関するコンサルタント

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