〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

織物ライクな不織布『ミライフ』

PR繊維径10μmのポリエステル長繊維を縦横に配列した高機能不織布

『ミライフ』は、ENEOS独自の特殊紡糸技術と延伸積層技術によって 生まれた画期的な高機能積層不織布です。 縦方向と横方向に交差する繊維の配列構造が、従来の布や不織布では実現できたい特長を発揮します。 日本発のオリジナル製法によるミライフが新しい付加価値を生み出します。 【特長】 ■多彩な表現力 　染色や印刷による色の表現性や目的に応じた意匠性、絹織物のような光沢、和紙のような表現性を...

メーカー・取り扱い企業： ＥＮＥＯＳテクノマテリアル株式会社

ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対…

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。 米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。 また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、 めっき・膜の接着強度測定にも応用で...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社