ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

段ボールパレットの軽さ強さを体感しよう【関西物流展2024出展】

PR4月10日～12日インテックス大阪にて開催！ 採用された包装の展示…

当社ナビエース(株)は、第5回関西物流展KANSAILOGIX2024に出展します。 関西の展示会は初出展となります。 当社が得意とする重量物の包装や2024年問題対策の強化段ボールパレット「ナビパレット」を展示します。 ★強化段ボールパレット「ナビパレット」 　4/1ついに2024年問題の法改正が施行されました。パレット化に有効な強化段ボールパレットを展示します。 ナビパレットの重量は5～7K...

メーカー・取り扱い企業： ナビエース株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　 ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） 【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechan...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光…

・アライメントモード マニュアルアライメント オートアライメント(オプション) DirectAlign(オプション) ・オプション機能 小片基板用対物レンズ 赤外光アライメント ボンドアライメント SMILE(ウェハーレベルレンズインプリント及びスタック)...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

リング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。 尚...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社