対極型磁選機 無料サンプルテスト実施中！ぜひご利用ください。

PR粉体からの磁性物除去が可能です。１ｍｍ以下の原料サイズに対応しています…

＜機器概要＞ 2.8Tの超強磁力で回収が難しい粉体中の様々な 磁性物の分離・除去を実現します。 2.0～2.8Tの強磁場を作ることができ、微量鉄粉の除去が可能です。 対象原料サイズ：1ｍｍ以下 化学プラント向けに注目されている磁選機です。　 ＜機器構造＞ 電磁石を搭載した2本の回転式ローターを搭載しており、ローター間で業界最大級の2.8Tの磁力を発揮します。 無料サンプルテ...

メーカー・取り扱い企業： 日本磁力選鉱株式会社 本社／エンジニアリング事業部

切粉破砕機『チップクラッシャー』

PR切粉を最大1/10破砕！保管場所の省スペース化が実現。

『チップクラッシャー』は、機械加工で出る鉄くずを粉砕する製品です。 場所を取りがちな切粉の一時的な保管が、当製品の導入により省スペース化が実現。 破砕により容積を最大1/10に減らすことができ切粉の輸送などにかかる手間を減らすことができます。 さらに作業の効率化や、産廃コスト削減による節約なども見込めます。 SDGsやカーボンニュートラルへの取組みに対して親和性の高い製品です。 材質に合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 浜松貿易株式会社

ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査

人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリテ…

当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■各種解析も社内で対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社