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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PR手作業による労力・飛散の問題を解消!マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…
当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...
メーカー・取り扱い企業: インガソール・ランド・アイティーエス株式会社
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安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。
田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です(半田槽に通す部品が落ちないように接着します)。赤褐色のボンドを実装する部品の場所(ロケーション)に打ち、後工程のチッ...
メーカー・取り扱い企業: 安曇川電子工業株式会社
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ネットで注文、宅配便で届く、お手軽プリント基板実装の安曇川電子工業です…
半田槽保有 →鉛フリー、RoHS規制に対応 →大型基板も対応(350mm) ○電気検査 →インサーキットテスター →ファンクションテスト →外観検査機 【自社作成装置紹介】 ○ボンド塗布装置 ○センサー性能検査機(15m実測) ○気密性検査装置 【安心の環境を確保】 ○簡易クリーンルーム ○ドライボックスでの部品保管(湿度 10%Rh以下) ○湿度管理室での部...
メーカー・取り扱い企業: 安曇川電子工業株式会社
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株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
エルボ・ベンド管用部材『スーパーエルボ』<導入実績付き資料進呈>
摩耗や閉塞のトラブルを減少させ、メンテコストを削減。既存システ…
株式会社山本工作所