【高速熱風で均一処理・短期乾燥】PN-JET乾燥機『熱処理装置』

PR【乾燥ムラ削減】500mm～5,000mmの幅に対応！平面ボード等の均…

PN-JET乾燥機『熱処理装置』は、多列パイプノズルから”高速熱風”を吐出する熱風循環乾燥・熱処理装置です。 コンベヤーでワークが搬送されながら平面形状のボード・フィルム・シート等を乾燥・熱処理することができます。 ノズルから吐出される風速は均一で、乾燥ムラが出にくい配列となっており、 装置内部は若干のマイナス圧に保たれる為、熱効率の高い装置となっています。 熱源はガス・灯油バ...

メーカー・取り扱い企業： J-one（株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社）

静電容量型荷重変位センサ『スマートフォースセンサ』

PR検出部と信号処理部を簡素化し小型化を実現！過負荷に強いので扱いが簡単！

『スマートフォースセンサ』は、金属ばね製造技術と電子制御技術を 融合させた静電容量型の荷重変位センサです。 非常にコンパクトで、既存のロードセルのように大掛かりな付帯機器が不要。 検出部と信号処理部を簡素化し、小型化を実現しました。 また、オプションのUSBケーブルを使用するとPC上で簡単に 出力を確認できます。 【特長】 ■静電容量型 ■アンプ不要 ■過負荷に強いの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュレイトシステムズ 伊那事業所

2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

2023 SECOの最新製品満載！80以上の製品掲載

CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Intel x6000E CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart La…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultras…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven Intel x6000E CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lak…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven Intel E3900 CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Intel E3900 CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lak…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール

Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A