MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

「紙」の梱包資材のメリットとは？『紙製包装材事例集』で解説！

PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数！ 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和丸筒

ボード＆組込みPCのI/Oをカスタマイズ！UIO拡張ボード

《RS-232 USB GbE CAN Bus》NXP、Rochchi…

アドバンテックは、Armベース組込みシステム開発の開発効率向上を実現するため、I/O 拡張ボード「UIO40-Express」を開発しました。 【UIO40-Expressの特長】 ◆ARMベースシステムへの接続 アドバンテック系のArmベースのボードや組込みPCのシステムに接続可...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

【COM Express】組込みCPUボード SOM-9590

《Intel Xeon D搭載》過酷な環境でも動作可能！堅牢なCOM …

【当製品の主な特長】 ◆COM Express R3.0 Basic Module Type 7ピン配列 ◆Intel XeonプロセッサD-1500製品群 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆ECC搭載ソルダーダウンメモリ ◆高速イーサネット（デュアル10GBASE-KRインターフェース、1x GbE） ◆豊富な拡張 (PCIe x16, PCIe x8, 8 PCIe x1)） ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

第8世代Intel Core搭載 組込みCPUボード

《コンパクト&パワフル》COM Expressコンピュータオンモジュー…

ODIMM(最大64GB) ◆高速I / O：4x USB3.1（Gen2）、1x 6PCIe （Gen3）、4x SATA（Gen3） ◆ストレージ： eMMC 32GB、TPM2.0をオンボード ◆iManager、組込みソフトウェアAPI、WISE-PaaS/DeviceOnをサポート...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

【SMARC】組込みCPUボード 、ROM-5620　

《NXP i.MX8M Plus搭載》SMARC 2.1コンピュータオ…

【特長】 ■NXP i.MX 8Xプロセッサ　2-4 x Arm Cortex-A35コア ■オンボード2GB LPDDR4メモリと16GB eMMC ■2 x シングルチャンネル　LVDS　または　2 x 4-レーンMIPI DSI ■1 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 2 x...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社